【報告名稱】《2024年9月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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【項目內(nèi)容】業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/等
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節(jié)選分享如下：
項目內(nèi)容涵蓋了項目建設內(nèi)容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關信息。
《2024年9月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：12GWh超級電容二期項目(DJ)
項目名稱：黑龍江省***半導體科技有限公司黑龍江省綏化市青岡縣晶體材料生產(chǎn)加工晶錠項目
項目名稱：年產(chǎn)1000噸光伏摻雜用N型磷母合金材料項目（DJ）
項目名稱：長春***電子技術有限公司年產(chǎn)12萬平方米超高清玻璃基Micro-LED顯示屏生產(chǎn)基地建設項目(DJ)
項目名稱：長春***科技股份有限公司高性能OLED蒸鍍材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：朝陽***純半導體材料有限公司6N5電子級高純紅磷研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：遼寧***電子科技有限公司年產(chǎn)100萬片Micro-TEC芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線建設項目（DJ）
項目名稱：半導體外延膜量測共性技術服務平臺建設項目(DJ)
項目名稱：高能效電源管理芯片組(DJ)
項目名稱：***集芯先進封測基地項目(DJ)
項目名稱：***半導體Ultima設備研發(fā)項目
項目名稱：天津市***科技有限公司十萬級無塵實驗室及辦公室裝修工程(DJ)
項目名稱：***（天津）電子元件有限公司新廠建設項目
項目名稱：河北***電子科技有限公司年產(chǎn)10000K片光電芯片封裝項目(DJ)
項目名稱：***（河北）電子信息科技有限公司年產(chǎn)750萬平方米PCB電路板項目(DJ)
項目名稱：河南***創(chuàng)新材料科技有限公司泛半導體功能材料(DJ)
項目名稱：河南***電子有限公司貼片主板及電子元件加工項目(DJ)
項目名稱：鄭州***科技有限公司單晶金剛石半導體材料制備、大尺寸晶圓高效超精密制造工藝及裝備產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：河南***明半導體有限公司年產(chǎn)20億顆半導體分立器件封測項目(DJ)
項目名稱：信陽市***電子有限公司高頻電子元器件生產(chǎn)加工項目(DJ)
項目名稱：***集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級太原項目(DJ)
項目名稱：山西***視像科技有限公司MLED新型顯示面板擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：山東***窯業(yè)有限公司氮化硅結(jié)合碳化硅新材料擴建項目
項目名稱：基于國產(chǎn)工藝的高性能圖形處理器的設計及量產(chǎn)制造(DJ)
項目名稱：0.5-1.5微米高純類單晶氧化鋁系列產(chǎn)品研發(fā)（DJ）
項目名稱：半導體用研磨材料項目(DJ)
項目名稱：電容式觸摸顯示屏項目(DJ)
項目名稱：單晶金剛石半導體材料制備、大尺寸晶圓高效超精密制造工藝及裝備項目(DJ)
項目名稱：基于國產(chǎn)算力芯片的大模型框架(DJ)
項目名稱：先進半導體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：***新先進技術研究（昆山）有限公司先進晶圓級（WLP）封裝測試產(chǎn)品生產(chǎn)項目
項目名稱：蘇州***電子有限公司封裝產(chǎn)品技術改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***納半導體設備有限公司高端半導體外延設備項目(DJ)
項目名稱：蘇州***電子科技有限公司半導體先進封裝陶瓷基板和測試接口的研發(fā)和制造(DJ)
項目名稱：牧東***科技有限公司超薄超窄邊框觸控顯示屏智能貼合車間技術改造項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體科技股份有限公司高密度系統(tǒng)級封裝三期項目(DJ)
項目名稱：***半導體（蘇州）有限公司新建3英寸半導體芯片生產(chǎn)及測試封裝項目
項目名稱：蘇州***芯材技術有限公司研發(fā)和生產(chǎn)半導體晶圓超光滑表面無損分析系統(tǒng)裝備新建項目(DJ)
項目名稱：蘇州***半導體有限公司北緯國際中心A棟12層辦公室裝修改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***科技有限公司集成電路測試介面板技術改造項目(DJ)
項目名稱：太倉市***電子有限公司新建傳感器工藝及先進封裝技術研發(fā)項目
項目名稱：***（蘇州）真空技術有限公司半導體用真空閥門生產(chǎn)基地
項目名稱：江蘇第***代半導體研究院有限公司半導體材料加工用外延爐研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：***電子技術（蘇州）有限公司車規(guī)級國產(chǎn)芯片測試中心建設項目(DJ)
項目名稱：蘇州***高能半導體有限公司用于存量手機直連衛(wèi)星的星載S波段射頻前端模塊生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***（昆山）材料有限公司聚氨酯封裝材料等高端電子材料生產(chǎn)項目
項目名稱：江蘇***半導體有限公司廠房裝修項目(DJ)
項目名稱：蘇州***科技有限公司晶圓及芯片載具技術改造項目(DJ)
項目名稱：臨平區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園提升改造項目（二期）(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)50萬片半導體集成電路晶圓先進檢測產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：***半導體（湖州）有限公司年產(chǎn)10萬片碳化硅磨拋再生項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)240萬片功率器件用8英寸硅外延片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***（海寧）科技股份有限公司年產(chǎn)18萬只硅光光引擎技改項目(DJ)
項目名稱：集成電路及功率器件用6-8英寸硅片生產(chǎn)線工藝提升技術改造項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)4.2萬噸集成電路功能精細化學品技改項目(DJ)
項目名稱：新建年產(chǎn)集成電路芯片1億顆項目(DJ)
項目名稱：面向服務器領域的高性能時鐘芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：高性能時鐘芯片項目(DJ)
項目名稱：7nm及以下集成電路工藝用12英寸輕摻硅片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：湖州***科技發(fā)展有限公司封測一期產(chǎn)業(yè)園提升改造工程(DJ)
項目名稱：***時空高性能RISC-V架構(gòu)AICPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：***（上海）有限公司超聲波振盒和換能器產(chǎn)品線建設項目
項目名稱：泛半導體行業(yè)設備關鍵零部件國產(chǎn)化項目
項目名稱：高速率Wi-Fi7芯片技術攻關和產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：集成電路材料應用研發(fā)平臺項目
項目名稱：上海***光學科技有限公司新建項目
項目名稱：上海***電子產(chǎn)品有限公司建設項目
項目名稱：上海臨港化合物半導體4吋及6吋量產(chǎn)線項目二期項目
項目名稱：上海***科技有限公司新建項目
項目名稱：上海***傳感器有限公司建設項目
項目名稱：上海***光電科技有限公司擴建項目
項目名稱：***電子（上海）有限公司新建項目
項目名稱：***(合肥)科技有限公司芯片封裝載板智慧工廠展示項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)300顆泛半導體及100顆異質(zhì)結(jié)擴散器生產(chǎn)研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：合肥***半導體有限責任公司應用于高精度線路曝光設備研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：新能源汽車、光伏新能源儲能傳感器生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：合肥***光電科技有限責任公司國產(chǎn)化光模塊研制與應用項目(DJ)
項目名稱：***技術有限公司人工智能嵌入的半導體數(shù)字孿生關鍵技術項目(DJ)
項目名稱：***半導體生產(chǎn)加工(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)3000KK高端集成電路封測項目(DJ)
項目名稱：新型光電有機半導體材料產(chǎn)線升級項目（一期）(DJ)
項目名稱：湖北***半導體芯片生產(chǎn)加工節(jié)能技改項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)350噸TFT光掩膜基板和高端半導體用高純合成石英錠項目
項目名稱：半導體先進制程生產(chǎn)管控系統(tǒng)關鍵技術攻關及產(chǎn)業(yè)化應用
項目名稱：2024年城域800Gb/s光傳送設備及核心芯片項目(DJ)
項目名稱：武漢***半導體顯示技術有限公司t4M4B二期擴產(chǎn)項目潔凈工程(DJ)
項目名稱：基于MINILED背光顯示技術的車載顯示器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：AR/VR領域用LCD產(chǎn)品
項目名稱：面向5G-A的大容量分組承載設備和核心芯片項目(DJ)
項目名稱：老河口高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園建設項目(DJ)
項目名稱：1.6Tb/s直調(diào)直檢短距光模塊及光芯片器件(DJ)
項目名稱：城域800Gb/s光傳送設備及核心芯片(DJ)
項目名稱：1.6Tb/s直調(diào)直檢短距光模塊及光芯片器件(DJ)
項目名稱：***先進半導體芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化檢測項目(DJ)
項目名稱：鄖陽區(qū)半導體新材料制造基地項目（DJ）
項目名稱：精密線路板生產(chǎn)設備數(shù)字化改擴建項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司一期技術升級改造項目(DJ)
項目名稱：鷹潭市***光學有限公司新建工程項目(DJ)
項目名稱：南昌高新區(qū)***多層5G通訊線路板制造基地項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司PCB及新能源領域智能設備高端制造項目(DJ)
項目名稱：***玉產(chǎn)業(yè)園玉山縣LED智能觸控顯示模組及配套產(chǎn)品項目(DJ)
項目名稱：美特美光電LED光源產(chǎn)業(yè)基地項目(DJ)
項目名稱：***電650V半導體芯片功率器件設備更新項目(DJ)
項目名稱：江西***電子公司第三代半導體材料氮化鎵單晶襯底生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：江西省***能科技有限公司年產(chǎn)200萬平方米COB封裝載板項目(DJ)
項目名稱：江西***光電股份有限公司年產(chǎn)6000m2MicroLED顯示屏項目
項目名稱：江西***科技股份有限公司線路板升級改造項目(DJ)
項目名稱：遂川***電子有限公司年產(chǎn)100萬平方米高密度線路板項目(DJ)
項目名稱：江西***電路板有限公司年產(chǎn)140萬平方米5G高頻高速電路板項目(DJ)
項目名稱：江西***顯示技術有限公司MicroLED顯示模組項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司年產(chǎn)增加30萬片觸控模組設備改造技改項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)477萬件精密光學元器件項目(DJ)
項目名稱：新型顯示及照明封裝材料產(chǎn)業(yè)化技改項目(DJ)
項目名稱：半導體芯片DP新材料（納米級）全球生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：***電子PCBA電路板生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：微型發(fā)光二極管（Micro-LED）顯示器件無縫拼接技術和關鍵設備(DJ)
項目名稱：***半導體科技(晉江)有限公司半導體設備零部件加工修復項目(DJ)
項目名稱：光通訊用稀土鐵石榴石單晶生長、加工研究及產(chǎn)業(yè)化擴建項目(DJ)
項目名稱：基于中尺寸高畫質(zhì)可靠性Micro-LED顯示模組(DJ)
項目名稱：超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、研發(fā)用電增容工程
項目名稱：寧化***有機硅生產(chǎn)基地建設項目(DJ)
項目名稱：固態(tài)模組與芯片產(chǎn)品擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：超精密半導體封裝及光學元件加工裝備關鍵技術攻關項目
項目名稱：珠海***電子線路板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：惠州市***半導體有限公司月產(chǎn)5000千個LED發(fā)光二級管生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：惠州***紅外光學透鏡生產(chǎn)建設項目(DJ)
項目名稱：廣東***電路有限公司電路板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***（珠海）半導體有限公司建設項目(DJ)
項目名稱：江門***半導體科技有限公司年產(chǎn)紅外接收頭1億個、紅外發(fā)射管3000萬個新建項目(DJ)
項目名稱：高集成度L-PAMiD5G射頻模組項目(DJ)
項目名稱：基于Mini-LED背光顯示、集成等關鍵技術的車載顯示器件的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：高傳輸率光發(fā)射激光器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***（惠州）有限公司設備購置項目
項目名稱：柳州***光電科技有限公司產(chǎn)能升級項目
項目名稱：智慧顯示屏及智能終端生產(chǎn)線升級改造項目(DJ)
項目名稱：第三代半導體研究院產(chǎn)業(yè)園實驗室項目
項目名稱：硅基液晶微顯器件生產(chǎn)車間擴建與改造(DJ)
項目名稱：***重慶第6代AMOLED（柔性）生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：重慶***光電科技有限公司MLED新型顯示技術巨量轉(zhuǎn)移技術改造項目
項目名稱：光電子集成高端硅基晶圓制造中心項目
項目名稱：LED顯示屏智能制造建設項目(DJ)
項目名稱：四川***光學科技有限公司數(shù)字化擴能項目(DJ)
項目名稱：成都***光學有限公項目(DJ)
項目名稱：***半導體封測廠的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：綿陽經(jīng)開區(qū)OLED電子元器件產(chǎn)業(yè)園項目（一期）(DJ)
項目名稱：新增半導體功率器件封裝測試項目全自動生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：***光學科技年產(chǎn)300萬片/a光學鏡片生產(chǎn)線建設項目(DJ)
項目名稱：成都***電子高集成度高可靠性超小型化集成微系統(tǒng)組件技改項目(DJ)
項目名稱：電子元件生產(chǎn)線建設二期項目(DJ)
項目名稱：南充***諾液晶顯示屏生產(chǎn)線改造升級項目(DJ)
項目名稱：高效智能半導體器件封測生產(chǎn)線建設項目(DJ)
項目名稱：四川***半導體科技有限公司月封裝100KK大功率整流器件產(chǎn)線升級項目(DJ)
項目名稱：***光電2024年高性能微型發(fā)光二極管（Micro-LED）顯示屏攻關項目
項目名稱：***2024算力芯片及算力基礎設施研發(fā)數(shù)字化智能化提升項目(DJ)
項目名稱：TFT-LCD背光模組關鍵材料生產(chǎn)技術改造項目(DJ)
項目名稱：車規(guī)級車身控制域芯片研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：成都***2024年基于QMEMS工藝的新型壓電石英頻率片擴建升級項目(DJ)
項目名稱：超級電容生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：四川***科技有限公司半導體元器件擴能項目(DJ)
項目名稱：綿陽***科技有限公司微波電子元器件研發(fā)和規(guī)�；a(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：柔性AMOLED顯示模組（器件）改造升級項目（DJ）
項目名稱：高精度單北斗組合導航模塊研制及規(guī)�；瘧茫―J）
項目名稱：***速信芯片模塊組件生產(chǎn)線數(shù)字化車間改造項目(DJ)
項目名稱：***光電2024年高速平面激光誘導熒光成像診斷儀成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：成都芯海高端汽車芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：***電子（成都）股份有限公司2024年基于PCI/SATA二合一的高速存儲接口COMBOPHYIP核研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：天府***實驗室微波與光子集成前沿研究中心實驗區(qū)建設項目
項目名稱：***光電2024年中尺寸高畫質(zhì)高可靠性微型發(fā)光二極管（Micro-LED）顯示屏項目
項目名稱：***2024年板級先進封裝生產(chǎn)線升級及擴產(chǎn)項目
項目名稱：PCB全流程自動化升級項目
項目名稱：年產(chǎn)1200噸半導體硅靶建設項目(DJ)
項目名稱：國產(chǎn)化電磁式角度傳感器研制、生產(chǎn)、測試的研究
項目名稱：***半導體單晶材料擴能項目(DJ)
項目名稱：高性能國產(chǎn)J用eMMC存儲芯片技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：基于國產(chǎn)工藝的大容量高端FPGA芯片項目(DJ)
項目名稱：包絡跟蹤射頻電源關鍵技術研究及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：寧夏***硅業(yè)有限公司碳化硅原料儲存?zhèn)}技改項目(DJ)
項目名稱：寧夏***電子有限公司年產(chǎn)5億顆新能源及車規(guī)功率器件模組先進封裝項目(DJ)
