【報告名稱】《2024年8月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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《2024年8月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：黑龍江省大慶市高新區(qū)功率半導體模塊生產(chǎn)制造項目（DJ）
項目名稱：大慶***半導體材料有限公司年產(chǎn)24萬片磷化銦晶片項目（DJ）
項目名稱：半導體、激光元件研發(fā)、制造項目(DJ)
項目名稱：***光電產(chǎn)品制造智數(shù)化平臺項目（DJ）
項目名稱：成像光譜芯片生產(chǎn)及測試核心設(shè)備采購項目
項目名稱：年產(chǎn)316紅外變焦距鏡頭300套項目（DJ）
項目名稱：吉林省***光電技術(shù)有限公司高精密光學透鏡、非球面鏡產(chǎn)業(yè)化數(shù)智轉(zhuǎn)型建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：第三代半導體碳化硅高壓硅堆生產(chǎn)線建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：沈陽***半導體材料有限公司芯片石英制品研發(fā)與生產(chǎn)基地二期項目(DJ)
項目名稱：北京***集成電路關(guān)鍵零部件研發(fā)制造基地項目（DJ）
項目名稱：高速PCIe交換芯片研制與應(yīng)用項目（DJ）
項目名稱：生物檢測芯片生產(chǎn)區(qū)域建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星載大容量交換芯片研發(fā)與應(yīng)用推廣(DJ)
項目名稱：第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地研發(fā)中心外延車間改造工程（資訊二類）
項目名稱：半導體研究所半導體基礎(chǔ)研究中心（資訊二類）
項目名稱：面向人工智能應(yīng)用的異構(gòu)處理器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：處理器芯片智能化設(shè)計與流片驗證平臺(DJ)
項目名稱：新型人工晶體和半導體晶體襯底生長、加工與外延研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：***集成電路制造(天津)有限公司8英寸集成電路生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：***電子（天津）有限公司集成電路先進封裝項目(DJ)
項目名稱：***半導體制造（天津）有限公司光子芯片生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***科技有限公司芯片封裝項目(DJ)
項目名稱：***（清河縣）新能源科技有限公司建設(shè)年產(chǎn)2億套電子電路表面貼裝和組裝測試項目(DJ)
項目名稱：新鄉(xiāng)***新材料有限公司年產(chǎn)390噸半導體材料項目（DJ）
項目名稱：鄧州市***電子有限公司年產(chǎn)20萬平方米新能源車用電路板二期建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：河南***光電有限公司傳感器生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)10萬套智能化LED模組項目(DJ)
項目名稱：***智能斷路器芯片項目(DJ)
項目名稱：山東***集成電路有限公司年產(chǎn)70萬片集成電路芯片項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)20萬片6-8英寸光學級鈮酸鋰晶體材料產(chǎn)業(yè)化遷建技改項目（一期）（DJ）
項目名稱：混合集成電路及微電路模塊制造項目（一期）（DJ）
項目名稱：先進碳化硅制品生產(chǎn)（DJ）
項目名稱：***微車規(guī)級功率器件封測擴產(chǎn)及碳化硅SIC單管器件封裝測試項目（DJ）
項目名稱：高可靠存儲器芯片測試項目
項目名稱：***半導體（蘇州）有限公司建設(shè)高質(zhì)量陶瓷零部件及碳化鉭涂層零部件研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：蘇州***半導體材料有限公司新型柔性顯示蒸鍍材料和光學蒸發(fā)鍍膜材料生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：蘇州***電子有限公司新建生產(chǎn)5G通訊零部件、半導體IGBT零部件、新能源汽車零部件、新能源復合材料零部件、精密模具項目（DJ）
項目名稱：揚州***半導體有限公司年產(chǎn)3萬片6英寸高端半導體器件芯片項目（DJ）
項目名稱：蘇州***華半導體科技有限公司泛半導體高端裝備項目（DJ）
項目名稱：***(南京)有限公司年產(chǎn)76億顆高密度系統(tǒng)級封裝芯片的測試中心擴建項目（DJ）
項目名稱：江蘇***半導體科技有限公司年產(chǎn)30億顆封裝測試芯片項目
項目名稱：***電子（淮安）有限公司芯片封裝和SMT項目(DJ)
項目名稱：***先半導體材料有限公司先進工藝用12英寸輕摻硅片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：蘇州***技術(shù)有限公司蘇州胥江芯谷集成電路研發(fā)生產(chǎn)項目（資訊二類）
項目名稱：無錫***科技有限公司智能芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（資訊二類）
項目名稱：***半導體項目廠房改造工程項目（資訊二類）
項目名稱：張家港集成電路先進材料創(chuàng)新中心項目（資訊二類）
項目名稱：江蘇***微電子股份有限公司無錫芯卓半導體分公司半導體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目
項目名稱：蘇州***半導體有限公司MicroLED顯示模組新建研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：徐州***半導體科技有限公司年產(chǎn)3萬件刻蝕環(huán)半導體制品生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：***半導體新材料（江蘇）有限公司年產(chǎn)半導體用貴金屬粉體100噸等項目(DJ)
項目名稱：揚州***金屬材料科技有限公司年產(chǎn)1200萬公里新型硅片切割材料生產(chǎn)制造項目
項目名稱：***科技集團運動控制器、功率芯片研發(fā)及封裝基地建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：江蘇***科技實業(yè)有限公司年產(chǎn)1萬噸高純硅基材料項目(DJ)
項目名稱：國產(chǎn)高性能衛(wèi)星通信射頻芯片產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：浙江***半導體有限公司半導體封測項目(DJ)
項目名稱：低成本星載集成電路研究與產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：集成電路用先進電子化學材料項目(DJ)
項目名稱：浙江***有限公司傳感器芯片封測項目(DJ)
項目名稱：浙江***有限公司年產(chǎn)50萬平方米碳化硅陶瓷膜生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：浙江***精密技術(shù)有限公司半導體產(chǎn)業(yè)項目(DJ)
項目名稱：量子信息領(lǐng)域半導體激光芯片關(guān)鍵技術(shù)研究(DJ)
項目名稱：擴建年產(chǎn)集成電路芯片7億顆項目(DJ)
項目名稱：***半導體制造(杭州)有限公司富政工出【2024】15號先進半導體制造項目(DJ)
項目名稱：浙江***（浙江）科技有限公司芯片封裝及老化項目
項目名稱：浙江***科技有限公司年產(chǎn)3000萬顆SOP-24封裝形式車規(guī)級智能功率芯片封測項目(DJ)
項目名稱：浙江***半導體科技有限公司擴建標準廠房項目
項目名稱：***半導體超純氟材料及部件產(chǎn)業(yè)化項目（一期）
項目名稱：***半導體超純氟材料及部件產(chǎn)業(yè)化項目（二期）
項目名稱：紹興***電子科技有限公司年產(chǎn)1億只半導體功率模塊技術(shù)改造項目
項目名稱：杭錢塘工出（2024）5號地塊***芯微二期新建廠房項目(DJ)
項目名稱：杭州***新材料科技有限公司年產(chǎn)90噸半導體級高純碳素材料項目(DJ)
項目名稱：杭州***科技有限公司超低損耗氮化硅光芯片及其光交換機產(chǎn)品的研發(fā)技改項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)8.4萬片晶圓級封測BGBM生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：***半導體(杭州)有限公司新型存儲器高密度存儲產(chǎn)品項目(DJ)
項目名稱：浙江***有限公司年產(chǎn)20萬片高性能集成電路高低溫電性能篩選建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***半導體(海寧)定制廠房項目（資訊二類）
項目名稱：上海***實業(yè)有限公司遷建項目（資訊二類）
項目名稱：年產(chǎn)5噸先進半導體封裝膠項目（資訊二類）
項目名稱：上海***半導體科技建設(shè)項目（資訊二類）
項目名稱：上海***科技有限公司擴建實驗室項目（資訊二類）
項目名稱：新增超高純電鍍液、半導體專用清洗劑等產(chǎn)線項目（資訊二類）
項目名稱：上海***電子有限公司項目（資訊二類）
項目名稱：超高純光刻膠配套試劑和CMP拋光液中試項目（資訊二類）
項目名稱：上海***電路科技股份有限公司新增電組裝項目（資訊二類）
項目名稱：***半導體先進封裝測試材料量產(chǎn)基地建設(shè)項目（資訊二類）
項目名稱：上海***通訊設(shè)備有限公司新建項目（資訊二類）
項目名稱：上海***傳感器有限公司新建項目（資訊二類）
項目名稱：***有限公司上海技術(shù)中心材料實驗室項目（資訊二類）
項目名稱：新型電子元器件、實驗室分析儀器部件、相關(guān)配套耗材生產(chǎn)項目（資訊二類）
項目名稱：上海***半導體GTA2聯(lián)華林德大宗氣站擴建項目（資訊二類）
項目名稱：***（上海）導光電子有限公司新建項目（資訊二類）
項目名稱：***納米科技（上海）建設(shè)項目（資訊二類）
項目名稱：12英寸工藝平臺建設(shè)項目（資訊二類）
項目名稱：12英寸互連工藝項目（資訊二類）
項目名稱：半導體用石英玻璃制品擴建項目（資訊二類）
項目名稱：上海***電子科技股份有限公司通信產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目（資訊二類）
項目名稱：安徽***科技有限公司器官芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：謝家集區(qū)安徽***材料有限公司年產(chǎn)10000噸光電新材料項目(DJ)
項目名稱：***（安徽）有限公司基于光電融合芯片的分布式離子阱量子算力網(wǎng)絡(luò)項目(DJ)
項目名稱：合肥***科技有限公司低溫芯片型離子阱量子計算機的研制及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：安徽***電子科技有限公司蚌山區(qū)觸感芯片研發(fā)、測試及生產(chǎn)基地項目（DJ）
項目名稱：合肥***科技有限公司車規(guī)級大算力智能座艙芯片研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：光電顯示智能設(shè)備生產(chǎn)（二期）項目
項目名稱：***新能源汽車用電機控制器項目（DJ）
項目名稱：安徽***電子科技有限公司關(guān)于采用先進基板封裝工藝實現(xiàn)的單北斗放大濾波芯片SW7221I研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***量子計算科技（合肥）股份有限公司大規(guī)模量子芯片工藝與裝備研發(fā)平臺項目(DJ)
項目名稱：液晶顯示模組智能生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：合肥***科技股份有限公司高精度顯示驅(qū)動芯片封裝及測試改造項目（資訊二類）
項目名稱：應(yīng)用于NANDflashMEMS探針卡產(chǎn)能擴充的技術(shù)改造（DJ）
項目名稱：湖北***半導體有限公司電子專用材料產(chǎn)業(yè)基地項目（一期）（DJ）
項目名稱：湖北***光電科技——低溫一體化集成成像芯片
項目名稱：湖北省***半導體科技有限公司年產(chǎn)3000萬個COB制程高端攝像頭模組項目（DJ）
項目名稱：高端化合物半導體器件模組（DJ）
項目名稱：***車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)園及配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)園（資訊二類）
項目名稱：半導體射頻濾波器芯片生產(chǎn)基地工程（資訊二類）
項目名稱：年產(chǎn)800萬件電子元器件制造項目（DJ）
項目名稱：半導體晶圓制造及封裝測試項目（DJ）
項目名稱：湖北***光電有限公司5000萬及以上高像素光學鏡頭零部件及成品研發(fā)制造項目
項目名稱：***光電液晶模組智能化改造項目(DJ)
項目名稱：高精密多層電路板技改項目(DJ)
項目名稱：散熱產(chǎn)品智能化生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***電子LCD小尺寸觸摸屏加工中心項目(DJ)
項目名稱：鉛山縣工業(yè)園區(qū)印制電路板產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)印制電路板4396萬平米項目(DJ)
項目名稱：江西***有限公司年產(chǎn)800萬片電子顯示屏項目
項目名稱：江西***電路有限公司PCB自動化產(chǎn)線二技改項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)3000萬片觸摸屏電容屏二期項目(DJ)
項目名稱：井岡山市***科技有限公司電子屏幕光學保護膜項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司年產(chǎn)1.0億顆光學器件生產(chǎn)線數(shù)字化升級改造項目(DJ)
項目名稱：***科技終端模組產(chǎn)線數(shù)智化升級改造項目(DJ)
項目名稱：零碳未來新型儲能產(chǎn)業(yè)化（江西）基地項目（DJ）
項目名稱：上饒市***光學有限公司年產(chǎn)4000萬片光學鏡片改擴建項目（DJ）
項目名稱：江西***光學有限公司鏡頭和智能安防攝像頭生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：德興市***科技有限公司高新區(qū)德能產(chǎn)業(yè)園集成電路封裝測試項目
項目名稱：吉安***材料科技有限公司5G通信特種電子材料生產(chǎn)項目
項目名稱：江西***科技股份有限公司年產(chǎn)40萬平方米高多層線路板項目(DJ)
項目名稱：井岡山***科技有限公司TFTLCD液晶顯示屏項目(DJ)
項目名稱：南昌市青山湖區(qū)兆馳miniMicroLED封裝產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱：江西***半導體產(chǎn)業(yè)園項目（資訊二類）
項目名稱：***電子年產(chǎn)10萬高密線路板項目（DJ）
項目名稱：上饒市***有限公司光學項目(DJ)
項目名稱：研發(fā)設(shè)計生產(chǎn)銷售TFT顯示屏項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)3.83億片紅外截止濾光片項目(DJ)
項目名稱：基于薄膜鉭酸鋰晶體的超高精度氣體探測芯片及其應(yīng)用
項目名稱：大尺寸半導體單晶金剛石晶圓高效超精密制造工藝及裝備(DJ)
項目名稱：5G通信光電子元器件封裝生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***科技高端電子化學品半導體光刻材料項目
項目名稱：壓敏電阻生產(chǎn)線設(shè)備升級改造項目(DJ)
項目名稱：微機電系統(tǒng)研發(fā)與應(yīng)用項目（DJ）
項目名稱：***光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：***智能光電生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：深圳***電子有限公司新建項目(DJ)
項目名稱：***SMT貼片及光學配件生產(chǎn)廠房建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：惠州***科技LED光源模組研發(fā)生產(chǎn)廠房建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：高精密PCBA貼片智能化生產(chǎn)線技術(shù)改造(DJ)
項目名稱：珠海***視覺光學視覺及人工智能檢測研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：全自動超高速SMT終端組裝項目(DJ)
項目名稱：珠海***科技線路板生產(chǎn)一期項目(DJ)
項目名稱：臺山市***電路有限公司年產(chǎn)50萬平方米高密度柔性線路板擴建項目
項目名稱：氮化鎵、碳化硅半導體器件及模塊的封裝測試技術(shù)平臺建設(shè)
項目名稱：面向污水信息的未來能源與芯片系統(tǒng)中試驗證平臺(DJ)
項目名稱：***微研發(fā)中心建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：高傳輸率光發(fā)射激光器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：第三代半導體產(chǎn)業(yè)南方基地車規(guī)級半導體器件認證實驗室建設(shè)二期（DJ）
項目名稱：高端半導體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目（二期）
項目名稱：集成電路高分子材料研發(fā)驗證中試平臺（DJ）
項目名稱：***材料有限公司年產(chǎn)22.4噸BGO晶體、1.85噸LYSO晶體、7.3噸碲鋅鎘晶體建設(shè)項目
項目名稱：高速多通道光收發(fā)器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：民用單北斗雙模SOC芯片(DJ)
項目名稱：***公司AI傳感器生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：***科技智能車載微感知傳感器及控制芯片產(chǎn)線建設(shè)(DJ)
項目名稱：高傳輸率光發(fā)射激光器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***光電（廣東）有限公司年產(chǎn)顯示器產(chǎn)品40萬臺生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：基于先進數(shù)字信號處理技術(shù)的高速相干光通信系統(tǒng)和芯片研發(fā)平臺項目(DJ)
項目名稱：半導體晶圓靜電卡盤及裝備與芯片封裝載板基材及裝備的開發(fā)(DJ)
項目名稱：珠海市MiC模塊化智能建造創(chuàng)新中心(DJ)
項目名稱：電動助力轉(zhuǎn)向控制器芯片升級（DJ）
項目名稱：集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)基地（二期）項目（DJ）
項目名稱：大理***微電子有限公司6英寸硅晶圓制造項目(DJ)
項目名稱：烏當電子信息產(chǎn)業(yè)制造基地(***年產(chǎn)755噸高純半導體材料生產(chǎn)項目)（資訊二類）
項目名稱：集成電路先進制程用300毫米晶體生長、加工及配套項目(DJ)
項目名稱：商業(yè)智能顯示機生產(chǎn)研發(fā)基地二期(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)新型平板顯示器件關(guān)鍵部件和材料（玻璃蓋板）3840萬片項目（DJ）
項目名稱：綦江高新區(qū)電子信息及新型顯示產(chǎn)業(yè)園改擴建項目
項目名稱：***工業(yè)面向集成電路行業(yè)的通用人工智能技術(shù)（AGI）研發(fā)與應(yīng)用項目(DJ)
項目名稱：功率半導體晶圓超薄化與薄片封測項目(DJ)
項目名稱：玻璃基芯片特殊工藝研發(fā)生產(chǎn)線(DJ)
項目名稱：6寸功率半導體廠房及配套設(shè)施項目（資訊二類）
項目名稱：功率半導體晶圓超薄化與薄片封測項目數(shù)字化車間(DJ)
項目名稱：重慶***山高性能車規(guī)MCU芯片產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：面向集成電路行業(yè)的通用人工智能技術(shù)（AGI）研發(fā)與應(yīng)用(DJ)
項目名稱：崇州***電子半導體單晶硅片生產(chǎn)線技改擴能項目
項目名稱：綿陽***科技有限公司OCA光學膠膜片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：顯示屏元器件制造項目（DJ）
項目名稱：超微型片式電阻和片式厚膜電阻生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：新能源汽車集成電路芯片生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：卓科人臉識別模組模塊擴建項目（DJ）
項目名稱：成都***2024年大功率微波器件產(chǎn)線改造項目
項目名稱：成都***技術(shù)第Ⅱ期微系統(tǒng)及配套智能模塊柔性生產(chǎn)基地擴建工程(DJ)
項目名稱：成都***微波技術(shù)2023年高端微波器件及組件數(shù)字化車間改造項目(DJ)
項目名稱：車載觸摸屏SENSOR生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：成像通攝像頭模組COB智能車間建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：車載顯示屏生產(chǎn)研發(fā)制造升級項目(DJ)
項目名稱：成都***電子集成電路生產(chǎn)線智能化改造項目（DJ）
項目名稱：成都***光電科技特殊掩膜版產(chǎn)品研制項目
項目名稱：***光電液晶顯示器顯示模組產(chǎn)業(yè)園項目（DJ）
項目名稱：集成電路快速封裝測試產(chǎn)線數(shù)字化轉(zhuǎn)型項目（DJ）
項目名稱：大幅面高頻撓性電路板制造項目（DJ）
項目名稱：***半導體功率器件測試封裝項目（DJ）
項目名稱：***微測2024車規(guī)芯片可靠性實驗中心建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：先進微處理器技術(shù)國家工程研究中心能力提升項目
項目名稱：成都***技術(shù)有限公司2024年度晶圓芯片測試技術(shù)改造項目
項目名稱：四川***科技有限公司觸控液晶顯示模組及電容式觸摸屏玻璃sensor項目(DJ)
項目名稱：***光電2024年民用光學瞄準鏡生產(chǎn)項目
項目名稱：武侯區(qū)雷達設(shè)備及射頻微波組件產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：SMT（印制線路板PCBA）生產(chǎn)線體建設(shè)項目
項目名稱：銅川新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)半導體材料標準化廠房項目（資訊二類）
項目名稱：陜西***時代科技有限公司8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產(chǎn)線項目（資訊二類）
項目名稱：PCBA智能制造項目
項目名稱：陜西省半導體先導產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心能力提升-半導體器件應(yīng)用及公共服務(wù)平臺建設(shè)（DJ）
項目名稱：陶封大功率集成電路LDO線體建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：OP-VECSEL芯片及與其相關(guān)的光泵浦激光器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：寧夏***新材料科技有限公司20GW異質(zhì)結(jié)專用單晶硅材智慧工廠項目（一期）（DJ）
項目名稱：寧夏***碳化硅有限公司單晶硅廢料回收深加工項目（DJ）
項目名稱：天祝***新材料有限公司碳化硅生產(chǎn)車間智能化改造項目(DJ)
項目名稱：阿克塞縣***純材料有限公司年綜合利用120萬噸尾礦生產(chǎn)4N級高純石英砂及無機非金屬硅化物上下游協(xié)同生產(chǎn)線建設(shè)項目（二期）(DJ)
項目名稱：甘肅***新材料有限公司年產(chǎn)4萬噸碳化硅精深加工生產(chǎn)線新建項目(DJ)
項目名稱：甘肅***有限公司年產(chǎn)1.5萬噸再生半導體金屬硅加工項目(DJ)
項目名稱：天祝***新興碳材有限公司年產(chǎn)2萬噸碳化硅深加工生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：天祝藏族自治縣***硅業(yè)有限公司年產(chǎn)4萬噸碳化硅深加工生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：天祝***碳材科技有限公司年產(chǎn)4萬噸碳化硅深加工生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：碳化硅生產(chǎn)線設(shè)備更新節(jié)能改造建設(shè)項目(DJ)