【報告名稱】《2024年6月期 中國半導(dǎo)體/芯片新建項目大全（新備案）》
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《2024年6月期 中國半導(dǎo)體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：黑龍江省牡丹江市穆棱市功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園北一晶圓工廠項目（DJ）
項目名稱：哈爾濱***科技有限公司哈爾濱市松北區(qū)國產(chǎn)集成電路EDA-TCAD軟件產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺建設(shè)項目
項目名稱：光波導(dǎo)芯片及光纖器件制造數(shù)字化建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：沈陽***半導(dǎo)體科技有限公司半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：***低碳科技（阜新）有限公司年產(chǎn)100萬平方米新型半導(dǎo)體制熱材料項目（DJ）
項目名稱：中芯北京老舊設(shè)備汰換和技術(shù)升級項目（DJ）
項目名稱：天津***半導(dǎo)體有限公司裝修工程
項目名稱：***半導(dǎo)體（中國）有限公司1B生產(chǎn)車間及水處理廠擴建項目
項目名稱：鄭州***電科技有限公司年產(chǎn)1.2億顆高端光鏡建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：***電信息材料有限公司砷化鎵化合物半導(dǎo)體材料基地項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)1000噸航空航天用氮化物、氧化物功能陶瓷粉體及制品(技術(shù)改造）（DJ）
項目名稱：驅(qū)動芯片生產(chǎn)研發(fā)基地項目
項目名稱：智能集成電路創(chuàng)新中心建設(shè)項目
項目名稱：高端電子專用材料精密加工技改項目（DJ）
項目名稱：山東***科技有限公司第三代電子元件生產(chǎn)基地項目（DJ）
項目名稱：高新***公司功率芯片產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：高功率半導(dǎo)體激光器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：新一代半導(dǎo)體高清顯示芯片產(chǎn)線升級改造項目
項目名稱：山東***材料科技有限公司年產(chǎn)1萬噸石英砣、3萬噸石英制品、6萬噸半導(dǎo)體用高純硅項目(DJ)
項目名稱：陽谷***光電有限公司切割車間技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：超高精密半導(dǎo)體級石英器件制造項目一期(DJ)
項目名稱：半導(dǎo)體用碳化硅器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：棗莊市***新材料有限公司SIC(碳化硅)半導(dǎo)體高純納米材料生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：高可靠性集成電路先進封裝測試智能超凈生產(chǎn)車間改造(DJ)
項目名稱：氮化鋁半導(dǎo)體材料及電子基板試驗室建設(shè)(DJ)
項目名稱：新一代半導(dǎo)體封測及集成產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：山東***有限公司氮化硅結(jié)合碳化硅生產(chǎn)線提升項目
項目名稱：蘇州***物聯(lián)網(wǎng)有限公司新建芯片測試項目（DJ）
項目名稱：江蘇***新塑科技有限公司自動化半導(dǎo)體塑料器件生產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：太倉市***設(shè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司新建半導(dǎo)體生產(chǎn)用鍍膜設(shè)備項目
項目名稱：揚州***電子有限公司年產(chǎn)36萬片6英寸高端半導(dǎo)體器件芯片生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：***科技（蘇州）有限公司芯片及光電子元器件封裝、測試一體化解決方案新建項目
項目名稱：江蘇***半導(dǎo)體科技有限公司半導(dǎo)體電子材料高純儲運裝備及其配套系統(tǒng)項目（DJ）
項目名稱：***半導(dǎo)體材料（常熟）有限公司新建廠房及配套用房項目（DJ）
項目名稱：***半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司晶圓承載盒生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：江蘇***半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)40萬只功率半導(dǎo)體芯片、20萬只電力模塊和40萬只平板晶閘管元件項目
項目名稱：***半導(dǎo)體科技（鹽城）有限公司一期年產(chǎn)120KK存儲芯片封裝測試技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***電子技術(shù)有限公司擴建傳感器芯片封裝項目
項目名稱：蘇州***電子科技有限公司集成電路貼裝車間技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***器股份有限公司半導(dǎo)體功率芯片測試研發(fā)中心建設(shè)項目
項目名稱：無錫***半導(dǎo)體有限公司第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的生產(chǎn)線建設(shè)(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)5000萬顆高端芯片封測及800萬個模塊的項目（DJ）
項目名稱：杭州***晶有限公司年產(chǎn)30萬臺第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地（DJ）
項目名稱：新城開發(fā)區(qū)GY060507-1地塊半導(dǎo)體孵化園建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：***（浙江)科技有限公司硅基新材料及第三代半導(dǎo)體材料一體化項目一期（DJ）
項目名稱：浙江***控股有限公司年產(chǎn)1000萬件半導(dǎo)體芯片、集成電路裝聯(lián)材料建設(shè)項目(一期)（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)20萬張LED顯示屏模組擴建項目（DJ）
項目名稱：泛半導(dǎo)體關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體耗材硅部件生產(chǎn)基地項目
項目名稱：LED顯示驅(qū)動芯片項目（DJ）
項目名稱：集成電路電子元件項目（一期）（DJ）
項目名稱：***電路（紹興）有限公司2.5D、3D先進封裝生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：毫米波通信芯片全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)、制造項目（DJ）
項目名稱：杭州***半導(dǎo)體年產(chǎn)10億只集成電路設(shè)計及組件項目(DJ)
項目名稱：杭州***半導(dǎo)體有限公司新建項目(DJ)
項目名稱：寧波***半導(dǎo)體有限公司新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目（二期2024-2025）(DJ)
項目名稱：復(fù)旦***究院寬禁帶半導(dǎo)體材料與功率器件研究所建設(shè)項目擴建工程(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)3000套半導(dǎo)體長晶爐用高純碳材料熱場及5萬件半導(dǎo)體生產(chǎn)用高純涂層石墨件項目(DJ)
項目名稱：杭州***智能信息科技有限公司智能芯片項目(DJ)
項目名稱：臨政工出【2023】35號年封測60億顆芯片及配套零部件項目(DJ)
項目名稱：嘉興***新材料有限公司半導(dǎo)體用高純電子化工材料制備產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：年產(chǎn)1000臺POCT設(shè)備和80萬份微流控芯片項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1億支集成電路模組、集成電路傳感器、元器件技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：淳安縣***科技有限公司年產(chǎn)2000萬顆存儲芯片技改項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)3000噸高頻高磁低損耗的芯片驅(qū)動及濾波材料技改項目(DJ)
項目名稱：***半導(dǎo)體核心零部件（硅部件）研發(fā)生產(chǎn)車間擴建項目
項目名稱：半導(dǎo)體資源化設(shè)備研發(fā)及項目示范
項目名稱：上海***電子技術(shù)有限公司建設(shè)項目
項目名稱：***電子（上海）有限公司項目
項目名稱：半導(dǎo)體科技研發(fā)及生產(chǎn)基地項目
項目名稱：***電子項目
項目名稱：***微電子科技股份有限公司超高清平板顯示主控制芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)200萬片半導(dǎo)體硅片項目（DJ）
項目名稱：5G光通信芯片生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：芯片封裝、SMT組裝及半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)（一期）項目（DJ）
項目名稱：功率半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造基地項目（DJ）
項目名稱：基于硅橋的2.5D先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：汽車及半導(dǎo)體應(yīng)用材料建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：5000萬片觸摸屏顯示面板玻璃電子產(chǎn)業(yè)園項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)29700KKLED照明芯片項目（DJ）
項目名稱：***光學(xué)年產(chǎn)600萬片光學(xué)鏡片生產(chǎn)工藝升級技改項目（DJ）
項目名稱：***科技算力產(chǎn)業(yè)項目（DJ）
項目名稱：微半導(dǎo)體封裝測試項目（DJ）
項目名稱：低功耗、寬溫域、高性能車載量子芯片關(guān)鍵材料及元器件研發(fā)建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：12英寸晶圓制造（再生）技術(shù)提升項目
項目名稱：高強高優(yōu)值碲化鉍半導(dǎo)體材料的連續(xù)熱擠壓生產(chǎn)線建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：集成電路產(chǎn)線安全防護平臺研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體航空航天光學(xué)領(lǐng)域及防爆用先進陶瓷材料的研發(fā)與生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：旵法壓線電路板CCB（DJ）
項目名稱：MINILED封裝線技術(shù)升級改造項目(DJ)
項目名稱：應(yīng)用于AI高速光模塊熱沉與陶瓷芯片封裝項目(DJ)
項目名稱：晶圓級封裝(DJ)
項目名稱：高端芯片產(chǎn)品測試及驗證裝飾裝修項目(DJ)
項目名稱：湖北***電科技有限公司年產(chǎn)7200萬片液晶顯示屏項目(DJ)
項目名稱：***智能終端及新型ITO模組顯示生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：湖北***高分子材料公司改性工程材料、板材、半導(dǎo)體保護膜生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：超大容量多模50G-PON光接入系統(tǒng)核心芯片與設(shè)備(DJ)
項目名稱：偏氟乙烯聚合物技改項目（半導(dǎo)體用）
項目名稱：定南***電路科技有限公司設(shè)備更新項目（DJ）
項目名稱：江西***明電子科技有限公司年產(chǎn)142萬m2線路板改擴建項目
項目名稱：江西***電子有限公司年產(chǎn)1000萬件觸摸屏及總成項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)500萬套中大尺寸顯示模組總成生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：***電子小藍(lán)電子元器件研發(fā)生產(chǎn)基地項目（DJ）
項目名稱：江西***半導(dǎo)體有限公司新增QFN系列產(chǎn)品自動生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：井岡山***科有限公司LED液晶顯示屏模組項目（DJ）
項目名稱：江西***制造有限公司光模塊產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)改造項目
項目名稱：江西省***半導(dǎo)體有限公司LED元器件照明產(chǎn)品成品生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：***信DCI系列設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：信豐***技有限公司攝像頭模組數(shù)智化制造效能提升技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：江西***年產(chǎn)新增液晶顯示屏模組400萬片數(shù)字化智能改造項目（DJ）
項目名稱：南昌高新區(qū)***光電LED器件模組技術(shù)開發(fā)優(yōu)化及產(chǎn)能提升項目（DJ）
項目名稱：***光電新增年產(chǎn)1.2萬片液晶屏和2.8萬片顯示屏生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：宜黃縣江西省***電子多層線路板一期生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：九江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)5G高端印刷線路板項目(DJ)
項目名稱：信豐縣***電子科技有限公司年產(chǎn)50萬平米PCB技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：南昌市高新區(qū)南***彩顯示硅基微顯示光學(xué)模組設(shè)計開發(fā)及制造項目
項目名稱：年產(chǎn)160萬平方米高端背光源線路板數(shù)字化生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：***光學(xué)南昌高新區(qū)CCM產(chǎn)線擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***半導(dǎo)體光學(xué)級鈮酸鋰晶體生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：樂平市***有限公司新建年產(chǎn)3000萬套光學(xué)配件產(chǎn)業(yè)項目(DJ)
項目名稱：吉安市***電路有限公司高精密雙面多層線路板項目(DJ)
項目名稱：***電子年產(chǎn)36億只共模電感磁芯技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：江西***科技5G智能終端應(yīng)用高精密電路板數(shù)字化改造項目(DJ)
項目名稱：江西***有限公司投資興建智慧顯示終端生產(chǎn)、制造項目(DJ)
項目名稱：***科技南昌經(jīng)開區(qū)智能傳感器產(chǎn)品生產(chǎn)基地二期項目(DJ)
項目名稱：***研發(fā)實驗中心項目（DJ）
項目名稱：江西***網(wǎng)科技有限公司年產(chǎn)3億只射頻技術(shù)芯片產(chǎn)品生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：贛州***科技有限公司年產(chǎn)90萬平方米高密度印制電路板技改項目
項目名稱：江西***光學(xué)有限公司年產(chǎn)5500萬顆鏡頭項目
項目名稱：萍鄉(xiāng)***電子科技有限公司年產(chǎn)240萬㎡高精密線路板生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：江西***光學(xué)有限公司年產(chǎn)光學(xué)鏡頭光學(xué)濾光片玻璃片共2億片項目（DJ）
項目名稱：***5000噸半導(dǎo)體電子用新材料建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：超精密集成電路柔性載板基材及相關(guān)模組設(shè)計、研發(fā)及生產(chǎn)擴建項目
項目名稱：新增年產(chǎn)96萬片Mini-LED芯片技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：***電子二期擴建項目-年產(chǎn)壓敏電阻及其他產(chǎn)品30億片（只）（DJ）
項目名稱：微流控生物芯片分子檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)化及其應(yīng)用項目
項目名稱：瀚天天成6-8英寸SiC外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：泉州***半導(dǎo)體科技有限公司年增產(chǎn)特種封裝LED46萬kk項目(DJ)
項目名稱：泉州***半導(dǎo)體科技有限公司含砷泥漿預(yù)處理項目(DJ)
項目名稱：高性能RGBMICRO-LED芯片關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)(DJ)
項目名稱：新型顯示用微小尺寸砷化物L(fēng)ED芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***電子元器件制造研發(fā)制造基地(DJ)
項目名稱：基于自主DSP芯片的光伏逆變和儲能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：繼電器電子元件提質(zhì)增效技改項目(DJ)
項目名稱：福建省***半導(dǎo)體材料有限公司鋁箔包裝袋（光電產(chǎn)品用）生產(chǎn)項目
項目名稱：年產(chǎn)450KK激光器芯片項目
項目名稱：新型顯示用微小尺寸氮化物L(fēng)ED芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***激光高端微電子與第三代半導(dǎo)體外延材料與高端光電芯片項目
項目名稱：基于國產(chǎn)碳化硅功率器件的先進儲能應(yīng)用
項目名稱：***興柔性線路板生產(chǎn)技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：***（廣州）半導(dǎo)體有限公司南沙科創(chuàng)中心芯新產(chǎn)業(yè)園1#室內(nèi)裝修及安裝工程項目（DJ）
項目名稱：先進SoCAI芯片研發(fā)與應(yīng)用中心建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：***集成電路生成式人工智能檢測設(shè)備生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：基于OpenHarmony生態(tài)的智能攝像機開發(fā)（DJ）
項目名稱：***集成電路創(chuàng)芯智造項目（二期）（DJ）
項目名稱：深圳市功率半導(dǎo)體器件工程研究中心提升項目（DJ）
項目名稱：10000平方米/年高頻高導(dǎo)熱覆銅板生產(chǎn)線建設(shè)（DJ）
項目名稱：深圳市***電子技術(shù)有限公司車載高性能異構(gòu)處理器項目
項目名稱：廣東工業(yè)大學(xué)大學(xué)城校區(qū)半導(dǎo)體微納加工研發(fā)及服務(wù)平臺建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：車規(guī)級數(shù)�；旌霞�成電路IC設(shè)計與傳感技術(shù)在新能源汽車應(yīng)用（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體及集成電路先進封裝設(shè)備中試平臺(DJ)
項目名稱：東莞***光學(xué)薄膜有限公司擴建項目(DJ)
項目名稱：高性能智能計算無線傳輸一體化芯片研發(fā)(DJ)
項目名稱：可編程異構(gòu)芯片產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：新一代智能家電專用芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及測試項目(DJ)
項目名稱：合成快捷電路板產(chǎn)量提升項目(DJ)
項目名稱：深圳市***線路板有限公司高精密多層線路板智能化改造項目(DJ)
項目名稱：***電子高精高效生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：惠州市***電子科技有限公司半導(dǎo)體材料生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：高性能人工智能異構(gòu)計算芯片及EDA軟件系統(tǒng)研發(fā)及應(yīng)用(DJ)
項目名稱：傳感器芯片生產(chǎn)制造數(shù)字化建設(shè)項目
項目名稱：年產(chǎn)量1億個以上電子元器件項目（DJ）
項目名稱：以國產(chǎn)替代為導(dǎo)向的第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)及應(yīng)用(DJ)
項目名稱：海南***電路制造有限公司�？诰C合保稅區(qū)PI芯片封裝載板及高端芯片封測基板生產(chǎn)基地（DJ）
項目名稱：人工智能用高效低功耗集成電路產(chǎn)線建設(shè)（DJ）
項目名稱：重慶聲光核心器件戰(zhàn)略備份基地（DJ）
項目名稱：國產(chǎn)替代近紅外光譜芯片研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用一體化項目（DJ）
項目名稱：X英寸集成電路工藝平臺開發(fā)項目
項目名稱：消費級導(dǎo)航芯片陣列式升級軍用產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：惠科G8.6代高集成電子紙產(chǎn)品數(shù)字化車間項目（DJ）
項目名稱：產(chǎn)業(yè)鏈AI智能化技術(shù)改造項目
項目名稱：8吋MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地及配套基礎(chǔ)設(shè)施一期項目
項目名稱：***半導(dǎo)體封測制造項目（DJ）
項目名稱：高可靠先進封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：汽車級功率器件芯片設(shè)計及封測產(chǎn)線建設(shè)（DJ）
項目名稱：成都***2024年極低溫量子測控芯片及量子測量器件芯片級分子時鐘研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：綿陽***AMOLED柔性LTPO項目（二期）（DJ）
項目名稱：四川***科技RFID柔性芯片產(chǎn)業(yè)園（二期）項目（DJ）
項目名稱：智能和高清顯示終端產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：集成電路封測設(shè)備核心模塊研發(fā)及塑封MGP模具制造項目工程
項目名稱：金淘芯2024年硅材料洗凈及再生產(chǎn)業(yè)化新建項目（DJ）
項目名稱：***北芯片及光電產(chǎn)品創(chuàng)意研發(fā)產(chǎn)業(yè)園（秦巴硅谷）建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：成華區(qū)***微波2024年高可靠微波電路生產(chǎn)基地建設(shè)項目
項目名稱：四川眾創(chuàng)億年產(chǎn)1000萬個光學(xué)鏡頭模組項目（DJ）
項目名稱：成都***電子研究所2023年數(shù)字微波類產(chǎn)品數(shù)字化車間改建工程
項目名稱：***成都2024年SMT高速連接器開發(fā)項目
項目名稱：晶體頻率電子元器件生產(chǎn)線技術(shù)升級項目（DJ）
項目名稱：高新區(qū)***科技有限公司2024年高端芯片研發(fā)生產(chǎn)擴建項目(DJ)
項目名稱：成都***光子高端光芯片可靠性提升技改項目(DJ)
項目名稱：成都***光電子硅光集成用大功率連續(xù)DFB激光器芯片工藝技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：***芯2024年集成電路試驗檢測基地改建項目
項目名稱：成都***2024年中尺寸液晶顯示模組（TFT-LCM）智能化改造項目
項目名稱：成都***電子科技有限公司電路板擴能技術(shù)改造項目
項目名稱：成都***2024年國產(chǎn)人工智能芯片研發(fā)平臺升級改造項目
項目名稱：光伏單晶硅片智能工廠建設(shè)項目（一期）
項目名稱：基于中國自主UFCS標(biāo)準(zhǔn)的快充協(xié)議芯片研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：FrameTV雷達(dá)模塊生產(chǎn)線擴建項目(DJ)
項目名稱：***成都2024年ChinaMarket連接器擴建項目
項目名稱：成都***頻技術(shù)股份有限公司2024年光通信用高頻差分晶體振蕩器產(chǎn)線擴建項目(DJ)
項目名稱：成都市***精密電子有限公司VR/AR頭戴顯示模組生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)相控陣?yán)走_(dá)收發(fā)組件10萬件及芯片封測40萬顆生產(chǎn)擴能技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：面向雙萬兆城市建設(shè)的APDTO雙收雙發(fā)三模合一高速光器件產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：基于高密度IGBT與IC芯片的IPM、PIM智能功率模塊的封測智能制造與技改擴能項目(DJ)
項目名稱：車規(guī)級飛機級集成電路可靠性測評中心建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：全金錫封裝微通道水冷醫(yī)療健康用高功率半導(dǎo)體激光器開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：103A動力站擴容項目
項目名稱：***先進材料（寧夏）有限公司年產(chǎn)3萬噸光伏及半導(dǎo)體等用新材料中間品建設(shè)項目
項目名稱：MLED顯示模組項目（DJ）