【報告名稱】《2024年10月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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【項目內(nèi)容】業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/等
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項目內(nèi)容涵蓋了項目建設內(nèi)容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關(guān)信息。

《2024年10月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：穆棱經(jīng)濟開發(fā)區(qū)碳硅智慧科技產(chǎn)業(yè)園（功率半導體產(chǎn)業(yè)園北一晶圓工廠基礎設施）建設項目(DJ)
項目名稱：高性能激光器及裝備及光譜共焦測量儀(DJ)
項目名稱：半導體芯片級超高純石墨材料提純技改項目(DJ)
項目名稱：遼寧***半導體材料有限公司新建半導體生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：沈陽半導體射頻電源系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化建設項目(DJ)
項目名稱：基于國產(chǎn)40nmeFlash工藝優(yōu)化和協(xié)同的高安全芯片產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：集成電路封裝用互連材料產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：低軌星座激光通信設備大規(guī)模集成技術(shù)及應用建設項目(DJ)
項目名稱：***（天津）微電子有限公司半導體芯片封裝線擴建項目(DJ)
項目名稱：***（天津）電子材料有限公司天津集成電路電子材料生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：河北***氮化硅材料有限公司年產(chǎn)100萬件芯片封裝高導熱基板設備更新技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：***科技（鄭州）有限公司年產(chǎn)100萬顆高性能大尺寸晶圓級2.5D先進封裝生產(chǎn)線項目
項目名稱：鄭州***科技有限公司生物芯片材料制備研發(fā)中心項目(DJ)
項目名稱：河南***新能源科技有限公司碳化硅新材料科技創(chuàng)新建設項目(DJ)
項目名稱：***集成電路（河南）有限公司柔性電路板技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)100萬毫米碳化硅單晶項目（一期）(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)20萬片6-8英寸光學級鈮酸鋰晶體材料產(chǎn)業(yè)化技改項目(DJ)
項目名稱：光伏及半導體用碳化硅陶瓷制品智能制造升級改造項目(DJ)
項目名稱：山東***光電科技有限責任公司新建項目(DJ)
項目名稱：棗莊***電子生產(chǎn)線技術(shù)提升改造項目(DJ)
項目名稱：山東齊陽270噸/年光刻膠關(guān)鍵中間體產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：OLED顯示器生產(chǎn)線自動化改造項目
項目名稱：年產(chǎn)400萬只電流互感器項目(DJ)
項目名稱：半導體及模具制造產(chǎn)線升級改造項目
項目名稱：視覺技術(shù)在傳感器封裝中的研究和應用(DJ)
項目名稱：江蘇***騰半導體科技有限公司年產(chǎn)5000萬件半導體技改項目(DJ)
項目名稱：***微電子技術(shù)（蘇州）有限公司晶圓測試與芯片成品測試中心技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***華芯半導體激光創(chuàng)新研究院有限公司廢水站技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***電子股份有限公司半導體小模塊產(chǎn)品線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***芯電子科技有限公司多芯粒（Chiplet）先進集成封裝技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：***（蘇州）半導體有限公司2.5D/3D先進封裝技術(shù)升級項目
項目名稱：***（南京）有限公司南京射頻芯片研發(fā)總部及產(chǎn)學研合作基地項目
項目名稱：***半導體科技(蘇州)有限公司新建年測試芯片100萬顆項目(DJ)
項目名稱：昆山***半導體有限公司芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試線技改項目
項目名稱：蘇州市***電子有限公司總部暨光電半導體研發(fā)智造基地項目
項目名稱：蘇州***半導體有限公司半導體全自動激光開槽、切割技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：無錫***湖光半導體有限公司半導體2.5D先進封裝產(chǎn)業(yè)建設項目(DJ)
項目名稱：蘇州***光學有限公司數(shù)通光模塊光組件工藝技術(shù)改造項目
項目名稱：江蘇***半導體有限公司功率半導體器件IDM產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：蘇州***半導體有限公司技術(shù)改造項目
項目名稱：***（蘇州）有限公司高精密PCBA升級改造項目
項目名稱：***新能源科技（江蘇）有限公司半導體封裝材料引線及半導體封裝材料框架生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體科技有限公司先進功率器件封裝測試生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：蘇州***光電有限公司光無源器件、光有源器件、電子元器件生產(chǎn)研發(fā)測試新建項目(DJ)
項目名稱：江蘇***電子科技有限公司先進功率器件封裝測試項目(DJ)
項目名稱：面向能源電子的新型電池優(yōu)化管理技術(shù)及多功能監(jiān)測控制系統(tǒng)芯片(DJ)
項目名稱：衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)芯片研究與產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：老鷹半導體光電子器件技改項目
項目名稱：***12英寸硅基90nm深槽隔離BCD制造工藝開發(fā)
項目名稱：年產(chǎn)10萬顆車規(guī)級智能功率模塊（DrMOS)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：新一代半導體材料及器件生產(chǎn)基地擴建項目(DJ)
項目名稱：***集成電路（紹興）有限公司基于RDL中介層的2.5D先進封裝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升項目(DJ)
項目名稱：浙江***光電科技股份有限公司年產(chǎn)60萬片（套）光學顯示元件技改項目
項目名稱：年產(chǎn)5000萬片PTC熱敏電阻發(fā)熱芯片及750萬片PTC假片技改項目(DJ)
項目名稱：***半導體研究院建設項目(DJ)
項目名稱：臺州***電子科技有限公司年產(chǎn)500萬片集成控制系統(tǒng)芯片項目(DJ)
項目名稱：浙江***電子有限公司年產(chǎn)5億顆車規(guī)級MOSFET芯片封測項目(DJ)
項目名稱：西政工出【2024】6號圖譜光電模塊化圖像傳感組件研發(fā)中心及先進制造業(yè)基地項目(DJ)
項目名稱：紹興***芯業(yè)微電子有限公司MSOP10封裝設備通線年產(chǎn)提升1.2億只技術(shù)改造項目
項目名稱：年產(chǎn)千噸電子級光刻膠原材料智能化工廠建設項目(DJ)
項目名稱：***光電（半導體）科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新孵化基地項目（二期）(DJ)
項目名稱：基于RISC-V架構(gòu)的國產(chǎn)智能超高清視頻編碼芯片設計項目(DJ)
項目名稱：浙江***半導體科技有限公司年產(chǎn)30萬片異構(gòu)集成芯片封裝項目(DJ)
項目名稱：浙江***光電技術(shù)有限公司年產(chǎn)4000件中小口徑薄膜元件項目(DJ)
項目名稱：新增年產(chǎn)1000萬只芯片電感產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)8000萬只非接觸式自動識別技術(shù)FRID芯片類產(chǎn)品設備更新技改項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)8萬平米鉭電容電路板、330噸電子元器件技改項目(DJ)
項目名稱：麗水***高端芯片用超高純鉭材料數(shù)字化工廠建設項目(DJ)
項目名稱：***科技（浙江）有限公司年產(chǎn)10萬只芯片原子鐘項目(DJ)
項目名稱：浙江***電子有限公司年產(chǎn)各類線路板70萬㎡搬遷項目(DJ)
項目名稱：浙江***微電子有限公司主要增加中測產(chǎn)能5000片/年、成測產(chǎn)能5億顆/年及磨劃片、切筋等工藝生產(chǎn)能力的項目(DJ)
項目名稱：嵊州市***電子有限公司年產(chǎn)130萬套微電腦控制板項目
項目名稱：面向5G-A的大容量分組承載設備和核心芯片(DJ)
項目名稱：杭州***半導體有限公司5萬KKMicroLEDMIP研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：12英寸集成電路制造工藝新技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：上海***電子有限公司濾波器產(chǎn)線及部分直流接觸器產(chǎn)線改造項目
項目名稱：上海***光電技術(shù)有限公司新建項目
項目名稱：光電材料新建項目
項目名稱：***電子有限公司新能源汽車電力電子產(chǎn)品智能制造項目
項目名稱：合肥***量子科技有限公司基于QCCD的低溫芯片型離子阱計算機的研制及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：消費級無人機單北斗高精度SoC定位芯片(DJ)
項目名稱：晶圓表面清潔能力提升項目
項目名稱：國產(chǎn)玻璃基板的先進封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：集成電路中試平臺建設項目(DJ)
項目名稱：高性能CSP封裝載板自動化產(chǎn)線建設(DJ)
項目名稱：碳化硅功率器件創(chuàng)新平臺
項目名稱：年產(chǎn)1萬噸半導體級、光伏坩堝用高純石英砂項目
項目名稱：***光電產(chǎn)業(yè)園(DJ)
項目名稱：特色封裝工藝研發(fā)檢測一體化平臺建設項目(DJ)
項目名稱：隨州市***光電科技股份有限公司年加工200萬片光學鏡片智能改造項目(DJ)
項目名稱：創(chuàng)新智慧顯示終端制造項目(DJ)
項目名稱：***光電科技（湖北）有限公司光電觸控模組技改項目(DJ)
項目名稱：***半導體材料有限公司銅基新材料項目改擴建優(yōu)化升級工程項目(DJ)
項目名稱：龍南***精密電路有限公司高多層高精密電路板技改項目
項目名稱：年產(chǎn)1億件超聲波傳感片生產(chǎn)線擴建改造項目(DJ)
項目名稱：***超導南昌高新區(qū)5G智慧工廠項目(DJ)
項目名稱：先進集成電路封裝測試工廠數(shù)字化改造項目
項目名稱：江西***電子多層高精密度線路板數(shù)字化技改項目(DJ)
項目名稱：深圳市***科技有限公司智能觸摸模組生產(chǎn)線建設項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司年產(chǎn)1200萬件液晶顯示模組生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)80萬平方米多層及柔性電路板技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：江西省***智能電子有限公司高精密線路板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：上饒***光電科技有限公司公司激光干涉儀光學元器件項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司新建LED顯示屏項目(DJ)
項目名稱：***電子科技有限公司安遠縣傳感器及芯片封裝生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司年產(chǎn)6000萬套光學鏡頭項目(DJ)
項目名稱：***電子定南有限公司年產(chǎn)60萬平方米線路板技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：上饒***光電有限公司智能化轉(zhuǎn)型升級改造項目(DJ)
項目名稱：上饒市***光電科技有限精密光學鏡頭項目
項目名稱：鷹潭***電子有限公司年產(chǎn)200萬套電子電路板項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)500萬件壓電陶瓷元器件生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：福建***電子有限公司6英寸半導體芯片生產(chǎn)線及配套設施擴建項目
項目名稱：福建***光電有限公司偏光片裁切項目(DJ)
項目名稱：廈門***LTPS-LCD品質(zhì)提升設備全面升級改造項目(DJ)
項目名稱：福建***光電有限公司廠房升級改造項目(DJ)
項目名稱：福建***電子有限公司車間三、車間四建設項目(DJ)
項目名稱：***光學玻璃元件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：泉州***芯高光功率芯片研發(fā)應用中心(DJ)
項目名稱：***電路板二期SMT貼片項目(DJ)
項目名稱：珠海***半導體科技有限公司SOC芯片測試生產(chǎn)線建設(DJ)
項目名稱：兼容主流生態(tài)的大模型云端AI推理通用GPU芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應用
項目名稱：基于RDL中介層的2.5D先進封裝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升
項目名稱：8英寸碳化硅外延工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力提升(DJ)
項目名稱：***電材料制造生產(chǎn)廠房建設項目(DJ)
項目名稱：東莞***材料有限公司顯示及半導體材料項目(DJ)
項目名稱：鶴山市***電子技術(shù)有限公司新建SSD高端模組年產(chǎn)200萬個項目(DJ)
項目名稱：***電子元器件生產(chǎn)廠房建設項目(DJ)
項目名稱：廣東***科技有限公司電子元器件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***可信視頻感知處理器芯片設計項目(DJ)
項目名稱：珠海市***高端線路板二期建設項目(DJ)
項目名稱：高端UV偏光片項目（一期）(DJ)
項目名稱：***偏光片及顯示器件生產(chǎn)廠房建設項目(DJ)
項目名稱：鈺芯傳感器生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：全芯微DFNQFN封裝項目(DJ)
項目名稱：博羅縣***電子有限公司年生產(chǎn)30萬平方米電子線路板項目(DJ)
項目名稱：惠州市***科技有限公司觸摸屏PLC一體機項目(DJ)
項目名稱：東莞市***電子科技有限公司馬山生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：廣西***（東盟）集成電路智能制造科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：***電子科技項目(DJ)
項目名稱：重慶***光電新型顯示芯片制造技術(shù)改造項目
項目名稱：超硅半導體集成電路硅片生產(chǎn)車間技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：光伏二極管模塊自動化生產(chǎn)線擴建(DJ)
項目名稱：***半導體器件研發(fā)生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：高端集成電路封測生產(chǎn)線數(shù)字化改造升級項目(DJ)
項目名稱：車規(guī)級HDI印制板電路板生產(chǎn)制造項目(DJ)
項目名稱：高階高密度多層電路板-HDI生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：大數(shù)據(jù)高速傳輸印制線路板產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：成都***科技有限公司2024年電子元器件檢測實驗室技術(shù)改建項目
項目名稱：光學元件加工項目(DJ)
項目名稱：成都***原光50GPON核心芯片和器件生產(chǎn)制造技改項目(DJ)
項目名稱：四川***科技光電顯示模組及玻璃蓋板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：新增高頻微波研發(fā)制造自動化生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：高精密印刷電路板(PCB)項目(DJ)
項目名稱：高精度印制線路板鉆孔項目(DJ)
項目名稱：新建信息化包裝物芯片組裝及檢測項目(DJ)
項目名稱：成都***半導體功率器件產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***系統(tǒng)2024FA實驗室新增RIE設備項目
項目名稱：成都***光通有限公司光模塊中試項目(DJ)
項目名稱：成都***科技有限公司光學鏡片加工生產(chǎn)線擴能技術(shù)改造項目
項目名稱：多模態(tài)生物識別技術(shù)項目(DJ)
項目名稱：集成電路專用電子材料研發(fā)中心項目(DJ)
項目名稱：四川***電子科技有限公司電路板投資生產(chǎn)項目
項目名稱：高能效電源管理芯片組項目(DJ)
項目名稱：等離子噴涂用激光熔覆半導體級碳化硅涂層前驅(qū)體材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：光電顯示新材料研發(fā)項目(DJ)