【報告名稱】《2023年2月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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【項目內(nèi)容】業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/等
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節(jié)選分享如下：
項目內(nèi)容涵蓋了項目建設內(nèi)容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關信息。

《2023年2月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：包頭市***新材料科技有限公司年產(chǎn)1億件電子元器件項目（DJ）
項目名稱：半導體重大裝備超精密制造車間建設（DJ）
項目名稱：超精密光電制造裝備元器件產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：吉林***克年產(chǎn)6000萬個IPM模塊擴產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：丹東***電子有限公司硅片減薄及背面金屬化、MEMS封裝項目
項目名稱：遼寧***光電科技有限公司年產(chǎn)10萬臺（套）波分復用器技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)12噸半導體用前驅(qū)體新材料項目（DJ）
項目名稱：北京***光電技術(shù)有限公司項目
項目名稱：高性能光電顯示材料技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：光電比色氣體快速檢測儀及比色管生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：痕量和超痕量元素分析電感耦合等離子體質(zhì)譜儀及其在線分析系統(tǒng)生產(chǎn)及研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：基于QMEMS技術(shù)的石英MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)化建設項目
項目名稱：集成電路專用超低溫溫控裝置的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目（DJ）
項目名稱：***顯示科技北京第8.5代TFT-LCD玻璃基板1號生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：昆騰***子股份有限公司研發(fā)中心建設項目（DJ）
項目名稱：昆騰***子股份有限公司音頻SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：面向數(shù)據(jù)中心的RISC-V服務器CPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：特種電源擴產(chǎn)、高可靠性SiP功率微系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化和研發(fā)中心建設項目（1#生產(chǎn)主樓等11項）地源熱泵工程（DJ）
項目名稱：涂覆型片式導電聚合物固體電解質(zhì)鉭電容器生產(chǎn)能力建設項目（DJ）
項目名稱：衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)激光終端快速反射鏡生產(chǎn)線建設項目
項目名稱：液晶顯示器先進制程及高精度組裝的智能化生產(chǎn)線技改項目
項目名稱：邯鄲市***光能源科技發(fā)展有限公司改建光能產(chǎn)業(yè)園項目（DJ）
項目名稱：邢臺***商貿(mào)有限公司光伏硅芯及硅散料清洗項目（DJ）
項目名稱：河南***電子科技有限公司日產(chǎn)800萬點高速貼片生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：河南省***電子玻璃有限公司150噸/日電子信息顯示超薄基板玻璃生產(chǎn)線設備更新改造項目（DJ）
項目名稱：洛陽***新材料科技有限公司年產(chǎn)3000噸新能源和半導體材料項目
項目名稱：鄭州***超硬材料有限公司第三代半導體SIC切割用金剛石項目（DJ）
項目名稱：山西東明光伏5GW單晶硅片
項目名稱：中國***（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地配套項目
項目名稱：SONY-PS5游戲機及專業(yè)精英無線控制器自動化提升建設項目
項目名稱：半導體晶圓工藝制程關鍵設備及關鍵配件項目（DJ）
項目名稱：貝蘭圭公司芯片封裝生產(chǎn)線技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：次世代游戲機生產(chǎn)技術(shù)改造項目
項目名稱：德州市***電子元件有限公司年產(chǎn)20萬件監(jiān)控攝像頭項目（DJ）
項目名稱：高純半導體級石墨提純生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：高功率密度IGBT及SiC功率半導體模塊封裝產(chǎn)業(yè)化升級（DJ）
項目名稱：功率芯片封裝測試一體化項目（DJ）
項目名稱：光學波片生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：海陽***電子科技有限公司車間擴建項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)100萬套電子線束項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)1200萬套筆記本電腦內(nèi)置天線和線束生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)15000萬對鋁鎳極耳生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)150萬件電源變壓器技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)300萬片50GB藍光光盤項目（DJ）
項目名稱：年加工1000萬條車載音響連接線及家用電器連接線項目
項目名稱：山東***農(nóng)業(yè)科技有限公司萊蕪區(qū)“種質(zhì)芯片”鄉(xiāng)村振興產(chǎn)業(yè)園
項目名稱：山東***電子股份有限公司北廠房接建項目（DJ）
項目名稱：山輝***科技(山東)有限公司新建智能電表高端通信模塊項目
項目名稱：攝像模組生產(chǎn)線體改建項目
項目名稱：泰芯年生產(chǎn)10億塊集成電路高端封裝產(chǎn)品項目
項目名稱：天諾***材料股份有限公司年產(chǎn)100萬片功率半導體用陶瓷覆銅線路板項目（DJ）
項目名稱：威海***電子有限公司增資擴產(chǎn)軟性線路板項目（DJ）
項目名稱：沂水***電子有限公司年產(chǎn)350萬件新型電子元器件改造提升項目（DJ）
項目名稱：原軸向一貫機更換為矩陣式貼片一貫機項目
項目名稱：***電子科技（山東）有限公司電子信息產(chǎn)業(yè)鏈項目（DJ）
項目名稱：智能家電用溫度傳感器技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：2023友達光電（蘇州）有限公司液晶顯示模組制造技改項目
項目名稱：CPU產(chǎn)品芯片級扇出封裝系統(tǒng)集成項目
項目名稱：Panel封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)線建設項目（DJ）
項目名稱：半導體封裝用黏合劑項目
項目名稱：***半導體（蘇州）有限公司工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺遷建項目（DJ）
項目名稱：常州***集成光學有限公司年產(chǎn)800萬顆芯片擴建項目（DJ）
項目名稱：超大尺寸2.5D先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：超大尺寸Fanout先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)線建設（DJ）
項目名稱：大型半導體設備制造技改項目
項目名稱：高導熱芯片底部填充膠研發(fā)制備項目
項目名稱：化合物半導體外延片技術(shù)改造項目
項目名稱：淮安***洋順昌光電技術(shù)有限公司半導體晶圓級特種封裝項目
項目名稱：江蘇***電子科技有限責任公司微波功率芯片封測中試線搬遷項目（DJ）
項目名稱：晶圓設備生產(chǎn)線升級技術(shù)改造（DJ）
項目名稱：***法半導體（蘇州）有限公司半導體生產(chǎn)設備技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：***（蘇州）科技有限公司汽車MEMS傳感器芯片設計研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)10000噸半導體分立器件制造項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)100萬片6吋硅基半導體芯片制造項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)10萬片化合物半導體外延片生產(chǎn)技術(shù)改造項目
項目名稱：年產(chǎn)10萬片碳化硅半導體晶圓片項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)150套半導體設備外殼項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)150萬片半導體光學晶圓、75億片光電子元器件項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)4.8萬片超大尺寸晶圓級扇出型先進封裝項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)光伏焊帶3萬噸、半導體材料100萬平方米、新能源隔膜500萬平方米（DJ）
項目名稱：年生產(chǎn)700臺半導體自動化封裝設備
項目名稱：汽車電子專用集成電路生產(chǎn)建設項目（DJ）
項目名稱：***半導體（蘇州）股份有限公司探針卡相關MEMS器件工藝研發(fā)擴建項目（DJ）
項目名稱：全自動晶圓檢測探針臺項目
項目名稱：人工智能產(chǎn)品2.5D芯片級封裝集成項目
項目名稱：三維多芯片集成封裝（DJ）
項目名稱：***電子（蘇州）半導體有限公司存儲芯片TEST生產(chǎn)線技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：***微電子科技（蘇州）股份有限公司模擬與嵌入式處理器芯片產(chǎn)線技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：***機電科技（昆山）有限公司電池保護電路板生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：蘇州***微鏈電子科技有限公司毫米波模塊組件微組封裝中試線搬遷項目（DJ）
項目名稱：蘇州***電子科技有限公司新建生產(chǎn)顯示、半導體檢測設備項目（DJ）
項目名稱：蘇州***半導體有限公司擴建高端寬禁帶半導體外延片生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：蘇州***微納半導體科技有限公司研發(fā)及測試中心項目（DJ）
項目名稱：蘇州***半導體科技股份有限公司汽車電子產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：蘇州***格電子科技有限公司年產(chǎn)20萬片芯片封測項目（DJ）
項目名稱：蘇州***光電科技有限公司芯片封裝模塊新建項目（DJ）
項目名稱：蘇州***電子科技有限公司年產(chǎn)疫苗產(chǎn)線洗瓶機罩100個、Mask光罩盒2400個新建項目（DJ）
項目名稱：蘇州***芯材半導體有限公司半導體高端光刻膠核心原材料研發(fā)實驗室建設項目（DJ）
項目名稱：蘇州***中心有限公司建設三星半導體全球分撥中心項目（DJ）
項目名稱：蘇州***半導體材料有限公司擴建電子專用材料（陶瓷劈刀）項目（DJ）
項目名稱：蘇州***微半導體技術(shù)有限公司建設硅光混合集成芯片研發(fā)生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：蘇州***光電有限公司生產(chǎn)高速半導體激光器芯片產(chǎn)能提升技改項目（DJ）
項目名稱：蘇州***半導體材料有限公司年產(chǎn)陶瓷導熱硅膠膜120萬平方米等項目（DJ）
項目名稱：微米通訊產(chǎn)品封測生產(chǎn)線技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：無錫***智半導體有限公司研發(fā)實驗室建設項目（DJ）
項目名稱：***半導體科技（蘇州）有限公司公司外延工藝升級改造及驗證項目（DJ）
項目名稱：新建年產(chǎn)10000噸光伏半導體石英硅材料項目（DJ）
項目名稱：***半導體科技（蘇州）股份有限公司新增年產(chǎn)9萬片化合物半導體外延晶片的生產(chǎn)技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：新能源汽車、芯片封裝等精密部件項目（DJ）
項目名稱：新增年產(chǎn)2000套半導體精密陶瓷器件技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：揚州***激光技術(shù)有限公司年產(chǎn)500萬瓦半導體激光器件智能化產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：長三角先進材料研究院半導體材料檢測平臺項目（DJ）
項目名稱：真空鍍膜高可靠性印制電路板加工項目（DJ）
項目名稱：智能汽車座艙芯片研發(fā)設計服務項目（DJ）
項目名稱：***電子（蘇州）有限公司化合物半導體加工設備及工藝技術(shù)研發(fā)技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：MOSH半導體納米發(fā)熱膜中試生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：華燦光電化合物半導體項目
項目名稱：基于芯粒技術(shù)的高性能人工智能推理芯片研發(fā)
項目名稱：嘉興***新材料有限公司年產(chǎn)50萬瓶（25萬粒/瓶）芯片封裝用BGA精密焊球建設項目（DJ）
項目名稱：南湖高新區(qū)嘉興***微電子科技有限公司集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)2500套半導體晶圓研磨專用磨盤項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)3億件5G手機攝像頭模組零件及散熱芯片智能化生產(chǎn)技改項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)5000萬片電子芯片生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：***半導體（寧波）有限公司年產(chǎn)460萬顆碳化硅器件項目
項目名稱：***集成電路（紹興）有限公司超大尺寸HDFan-Out先進封裝技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：浙江***碳素科技有限公司半導體芯片外延托盤純化項目（DJ）
項目名稱：***寧波特種工藝集成電路制造智能工廠（一期）（DJ）
項目名稱：艾為電子車規(guī)級可靠性測試中心建設項目
項目名稱：車規(guī)級功率器件及模塊封測產(chǎn)線建設項目
項目名稱：光伏用IGBT模塊擴產(chǎn)項目
項目名稱：***新材料科技（上海）有限公司14nm集成電路裝備零部件表面處理項目
項目名稱：上海***檢測技術(shù)有限公司集成電路芯片可靠性分析檢驗新建項目
項目名稱：上海***集成電路有限公司一期新建項目
項目名稱：上海***光電科技有限公司年產(chǎn)1.2萬片磷化銦晶圓及4800萬顆光器件項目
項目名稱：上海***梓智能科技有限公司半導體化學薄膜沉積設備生產(chǎn)線建設項目
項目名稱：上海***顯示材料有限公司新建電子材料研發(fā)平臺及顯示用光刻膠生產(chǎn)線項目
項目名稱：上海***半導體有限公司年產(chǎn)18萬片先進端晶圓級集成電路封裝項目
項目名稱：上海***半導體設備有限公司新建項目
項目名稱：***奧來半導體光電（上海）有限公司研發(fā)中心二期項目
項目名稱：***科技（上海）有限公司擴建項目
項目名稱：安徽***科技有限公司年產(chǎn)600萬個玻璃蓋板、600萬個觸摸功能片、300萬個TP、100萬個觸摸顯示總成整機、100萬只光伏接線盒項目
項目名稱：觸摸屏、玻璃基板技改提升項目（DJ）
項目名稱：存儲器芯片成品量產(chǎn)測試設備研發(fā)及生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)1000萬片G+G功能片及1000萬片觸摸屏項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)1000萬片觸控顯示模組項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)800萬片觸控顯示模組項目（DJ）
項目名稱：平板顯示背光源廠房整體搬遷項目
項目名稱：銅陵***科技有限公司用于高端光模塊專用電路板組裝制造項目
項目名稱：智慧控制與顯示終端產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：50GDFB/EML核心光芯片技術(shù)攻關及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：LCD液晶顯示器偏光片專用膠生產(chǎn)項目
項目名稱：MiniLED背光模組及高端LCD背光模組項目（一期）（DJ）
項目名稱：PCB多層電路板生產(chǎn)加工項目（DJ）
項目名稱：TP等級超薄電子玻璃產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：車規(guī)級芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：大功率充電設備研發(fā)、生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：疊層加工工藝關鍵技術(shù)及應用項目（DJ）
項目名稱：高清2121封裝生產(chǎn)線（DJ）
項目名稱：***電子元器件與機電組件設備生產(chǎn)基地（DJ）
項目名稱：揚識科技觸摸屏生產(chǎn)線建設項目（DJ）
項目名稱：依迅北斗AI智能終端研發(fā)制造基地（一期）（DJ）
項目名稱：智能化集成傳感器開發(fā)創(chuàng)新平臺建設項目（DJ）
項目名稱：中小尺寸新型顯示面板工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級改造項目（DJ）
項目名稱：馳宇光電無人機激光慣導生產(chǎn)項目
項目名稱：東莞市***弘光電有限公司光學顯示面板生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：撫州***電子材料有限公司年產(chǎn)180萬張1.0覆銅板生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：高密度集成電路封裝用光架項目（DJ）
項目名稱：***光電新建一條光電子器件制造生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：龍雁智能半導體功率器件生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)5000噸高端電子級多晶硅生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：***電子有限公司集成電路封裝測試項目（二期）（DJ）
項目名稱：湘渝光電生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：智能化顯示器件制造項目（DJ）
項目名稱：高頻、高速半導體功能材料磷化銦襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：廣東昌***電科技有限公司年產(chǎn)汽車膜1000萬平方米擴建項目（DJ）
項目名稱：廣東***光電科技有限公司光纖光纜生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：惠州市***科技有限公司光學顯示屏研發(fā)及制造廠房建設項目（DJ）
項目名稱：惠州市***達液晶顯示屏生產(chǎn)廠房擴建項目
項目名稱：惠州市***科技有限公司移動終端顯示屏模組研發(fā)及制造廠房建設項目（DJ）
項目名稱：肇慶***高性能軟磁電子材料及磁性元件建設項目（DJ）
項目名稱：志橙半導體SiC材料研發(fā)制造總部新增研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：珠海***芯半導體有限公司芯片生產(chǎn)基地增資擴產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：廣西天峨半導體產(chǎn)業(yè)項目（DJ）
項目名稱：電源適配器和開關電源擴建項目（DJ）
項目名稱：電子器件及材料產(chǎn)業(yè)集群西部基地生產(chǎn)項目（一期）（DJ）
項目名稱：高端智能手機膜生產(chǎn)線技改擴能項目（DJ）
項目名稱：樂山高新區(qū)高性能GPP芯片項目
項目名稱：樂山高新區(qū)功率半導體器件封測項目
項目名稱：四川仁壽生產(chǎn)基地（二期）建設項目-5G通信光器件自動化生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：泰碩液晶顯示器終端項目（DJ）
項目名稱：6吋芯片生產(chǎn)線能力提升項目（DJ）
項目名稱：大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：電子元件加工建設項目
項目名稱：高電壓大功率快響應開關電源芯片設計及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高分辨抗紫外損傷封裝技術(shù)改造和升級（DJ）
項目名稱：高分辨率成像自聚焦透鏡陣列材料制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高精度壓力傳感器信號處理模塊研發(fā)產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高可靠性開關電容電壓轉(zhuǎn)換芯片關鍵核心技術(shù)攻關及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：軍民兩用高端集成電路測試平臺
項目名稱：年產(chǎn)2000萬片集成電路板項目（DJ）
項目名稱：西光所國家雙創(chuàng)示范基地-光子傳感器件共性技術(shù)服務平臺
項目名稱：智能光敏傳感器生產(chǎn)線建設項目（DJ）