【報告名稱】《2022年11月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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【項目內(nèi)容】業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/建設(shè)地點/投資額/等
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項目內(nèi)容涵蓋了項目建設(shè)內(nèi)容、建設(shè)周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設(shè)單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關(guān)信息。

《2022年11月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：內(nèi)蒙古***半導體科技有限公司3-6英寸半導體級單晶硅棒及硅片制造項目（DJ）
項目名稱：內(nèi)蒙古***有限公司年產(chǎn)6萬噸高純晶體硅材料項目（DJ）
項目名稱：鄂爾多斯市***硅材料有限公司年產(chǎn)46GW單晶硅棒和切片項目（DJ）
項目名稱：內(nèi)蒙古***性新材料有限公司2000噸磁性材料電子元器件項目（DJ）
項目名稱：智能智造新一代半導體集成電路芯片廠房建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：高端真空設(shè)備和新一代信息半導體元器件的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：氮化硅半導體封裝材料項目（DJ）
項目名稱：***源電子元器件生產(chǎn)項目
項目名稱：2022年北斗三號短報文射頻基帶一體化SOC芯片（DJ）
項目名稱：座艙系統(tǒng)用UFS大容量存儲芯片（DJ）
項目名稱：***集成電路光刻光源制造及翻新基地（北京亦莊研發(fā)生產(chǎn)基地）項目（DJ）
項目名稱：超高純金屬痕量測試電感耦合等離子體質(zhì)譜儀（DJ）
項目名稱：人工智能邊緣計算芯片項目
項目名稱：符合車規(guī)要求的3DNAND芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目
項目名稱：車輛電子穩(wěn)定系統(tǒng)控制器用MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應用（DJ）
項目名稱：61基于云邊融合的智能工廠生產(chǎn)管控一體化系統(tǒng)（DJ）
項目名稱：2022年5G智能手機全集成射頻前端模組項目（DJ）
項目名稱：碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
項目名稱：北京京瀚禹元器件試驗項目
項目名稱：大尺寸LCD顯示驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：SMT貼片組裝生產(chǎn)線項目
項目名稱：Tong系列中間件產(chǎn)品卓越能力提升項目（DJ）
項目名稱：集成電路裝備零部件研發(fā)制造基地項目（DJ）
項目名稱：***（北京）自主安全可控計算機智能制造基地項目（DJ）
項目名稱：第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：小間距LED顯示驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：顯示及多媒體處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：滄州***有限公司年產(chǎn)傳感器配件160萬件擴建項目（DJ）
項目名稱：滄州***電子科技有限公司年產(chǎn)激光器模塊及電子元器件120萬件項目（DJ）
項目名稱：河北***環(huán)境科技有限公司電子元件及組件研發(fā)組裝項目（DJ）
項目名稱：河北***光電科技有限公司技改項目（DJ）
項目名稱：***高技術(shù)有限公司新型閃爍晶體產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：誠聯(lián)***科技有限公司半導體器件專用設(shè)備制造（DJ）
項目名稱：河南***高科技產(chǎn)業(yè)園開發(fā)有限公司半導體芯片材料塔山計劃一期項目（DJ）
項目名稱：洛陽***半導體有限公司功率半導體用硅片生產(chǎn)線技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：鶴壁市***科技有限公司集成電路芯片項目
項目名稱：鶴壁市***宙科技產(chǎn)業(yè)有限公司集成電路芯片項目（DJ）
項目名稱：鶴壁市***科技有限公司安全智能存儲芯片生產(chǎn)設(shè)備擴能提升改造項目
項目名稱：河南***電子科技有限公司高精密HDI電路板生產(chǎn)線改造項目（DJ）
項目名稱：***科技年產(chǎn)12000萬件電子產(chǎn)品生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：大同***新材料半導體芯片材料生產(chǎn)項目（二期）（DJ）
項目名稱：平陽廣場裸眼3D高清顯示屏建設(shè)（DJ）
項目名稱：高光譜排放遙測系統(tǒng)軟件研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：智能電子終端制造項目
項目名稱：年產(chǎn)3500萬片智能穿戴觸摸液晶顯示屏（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)600萬片觸摸屏TP項目（DJ）
項目名稱：汽車傳感器線束制造項目（DJ）
項目名稱：柔性電路板生產(chǎn)線改造項目
項目名稱：瑟達磁性材料加工項目
項目名稱：山東***健康科技有限公司山東卡蕾蘭健康科技智能電子項目（DJ）
項目名稱：山東***有限公司濰坊分公司年產(chǎn)500萬件傳感器項目（DJ）
項目名稱：山東***成電路有限公司紅外觸控和集成電路封裝項目（DJ）
項目名稱：山東***動力科技股份有限公司芯片及動力裝備關(guān)鍵零部件項目（DJ）
項目名稱：深度***固封極柱技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：深圳***特光電北方生產(chǎn)基地項目年組裝1000萬瓦光纖激光器（DJ）
項目名稱：威海***電子科技有限公司廠區(qū)（DJ）
項目名稱：濰坊***新材料有限公司半導體晶圓切割微粉及無壓燒結(jié)碳化硅陶瓷項目
項目名稱：新一代智能感知物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造項目（DJ）
項目名稱：煙臺***電子科技有限公司新型SMD晶體諧振器智慧工廠技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：煙臺***電子有限公司PCBA線路板生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：***半導體科技智能終端產(chǎn)品及模組項目2期（DJ）
項目名稱：***科技（山東）有限公司年產(chǎn)1.12億件電子產(chǎn)品項目（DJ）
項目名稱：IC集成電路封裝測試（DJ）
項目名稱：***半導體（中國）有限公司存儲半導體投資新項目一期
項目名稱：半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)開發(fā)聯(lián)合實驗室
項目名稱：半導體分立器件制造項目
項目名稱：半導體高端靶材及車規(guī)級晶圓芯片封裝項目（DJ）
項目名稱：半導體激光器件制造項目（DJ）
項目名稱：半導體芯片檢測裝置智能化技術(shù)改造項目
項目名稱：***華東區(qū)域銷售總部及高端半導體材料研發(fā)中心項目（DJ）
項目名稱：第三代超寬禁帶半導體材料（DJ）
項目名稱：電源管理芯片研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：功率半導體晶圓及器件封測生產(chǎn)線建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：功率芯片質(zhì)子輻照新增工藝實驗室項目（DJ）
項目名稱：***半導體電子專用材料項目（DJ）
項目名稱：***半導體（江蘇）有限公司光電產(chǎn)品生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：化學機械拋光設(shè)備等半導體器件專用設(shè)備制造項目（DJ）
項目名稱：集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)園改擴建項目（DJ）
項目名稱：集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園改擴建項目（DJ）
項目名稱：集成電路用大直徑硅片廠房配套項目（DJ）
項目名稱：江蘇***生物科技有限公司年產(chǎn)五萬件試劑及芯片新建項目（DJ）
項目名稱：江蘇***光電有限公司年產(chǎn)4寸100萬片外延片生產(chǎn)技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：江蘇***半導體研究院有限公司半導體器件研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：江蘇***代半導體研究院有限公司測試封裝研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：江蘇***華半導體科技股份有限公司年產(chǎn)60萬片覆銅陶瓷載板項目（DJ）
項目名稱：江蘇***電科技有限公司年產(chǎn)STNLCD液晶顯示屏176萬套項目（DJ）
項目名稱：江蘇***半導體有限公司高精度超薄柔性封裝基板生產(chǎn)擴建項目（DJ）
項目名稱：美國***無錫年產(chǎn)36000萬顆半導體器件產(chǎn)品項目
項目名稱：南通***微電子科技有限公司微波/毫米波射頻芯片微系統(tǒng)研制及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)1億（套）光電產(chǎn)品技改擴建項目
項目名稱：年產(chǎn)20萬套半導體照明器件項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基板技改項目
項目名稱：年產(chǎn)500萬片集成電路用無基結(jié)構(gòu)MIS、基板及封裝測試材料項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)半導體清洗設(shè)備外殼產(chǎn)品150套技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)半導體設(shè)備備件20萬件（DJ）
項目名稱：上海***科技有限公司新建項目
項目名稱：上海***電子有限公司電路保護元器件產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：***電子（上海）有限公司技改擴建項目
項目名稱：上海***科技有限公司新建項目
項目名稱：上海***光電有限公司遷建項目
項目名稱：安徽省***科技有限公司集成電路制造與封裝關(guān)鍵技術(shù)虛擬仿真系統(tǒng)
項目名稱：安徽***光電科技有限公司集成電路先進封裝、智能電器制造項目（DJ）
項目名稱：江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園項目（一期）工程（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)500萬套家電集成電路板生產(chǎn)線改造項目（DJ）
項目名稱：廣遠光電廠區(qū)設(shè)計項目（DJ）
項目名稱：光電新材料及包材生產(chǎn)線設(shè)備升級技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)2500噸聚酯樹脂乳液（DJ）
項目名稱：LED屏及液晶顯示屏生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：高速芯片產(chǎn)品封測裝飾裝修項目（DJ）
項目名稱：新型電子元器件及音頻設(shè)備元件生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：汽車發(fā)動機主控MCU芯片及集成ECU控制器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)鋁質(zhì)電解電容器和導箔條6億個擴建項目（DJ）
項目名稱：柔性AMOLED面板用耐高溫聚酰亞胺（PI）基板材料驗證開發(fā)及工程化應用（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)1萬噸/年集成電路用電鍍化學品項目（DJ）
項目名稱：基于50GBaud平臺的高速激光器、探測器及模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：高性能光開關(guān)及關(guān)鍵部件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：**高精度授時核心芯片和模塊（DJ）
項目名稱：激光院（光量子總體部）高端激光裝備研發(fā)及智能制造產(chǎn)線建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：匯達年產(chǎn)6萬片集成電路CMP用金剛石修整盤項目（DJ）
項目名稱：長距離超低衰減光纖自主產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：通達信開放式人工智能平臺項目
項目名稱：立訊精密工業(yè)（恩施）有限公司9#3層4層裝修工程（DJ）
項目名稱：超薄高強度類藍玻攝像頭濾光片（DJ）
項目名稱：老河口舜鴻光學儀器有限公司光學鏡片生產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：海信IOT武漢研發(fā)中心裝修工程（DJ）
項目名稱：高世代線顯示器光刻膠材料研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：江西***路有限公司年產(chǎn)60萬平方米高精密PCB項目（DJ）
項目名稱：江西***科技有限公司年產(chǎn)20億支微波二極管和半導體芯片項目
項目名稱：江西***半導體技術(shù)有限公司半導體專用設(shè)備制造項目（DJ）
項目名稱：半導體發(fā)光材料與器件產(chǎn)品研發(fā)檢測及成果轉(zhuǎn)化試驗平臺建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：5G產(chǎn)品視窗與芯片襯底材料項目（DJ）
項目名稱：江西***電子科技有限公司年產(chǎn)2億發(fā)電子**芯片模組項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)COMS芯片3600萬PCS和攝像頭1800萬PCS項目（DJ）
項目名稱：江西省***電子科技有限公司信豐集成電路高新技術(shù)生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：九江***能電子科技有限公司年產(chǎn)1296萬片新能源汽車電路板項目（DJ）
項目名稱：江西***科技有限公司年產(chǎn)90萬平米線路板擴建項目（DJ）
項目名稱：贛州市***光電公司年產(chǎn)3000萬米LED柔性線路板建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：撫州***電子有限公司年產(chǎn)400頓磁芯項目（DJ）
項目名稱：江西***電子科技有限公司產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：貴溪***光電科技有限公司新型顯示電子材料與器件產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：江西省***光電顯示科技有限公司高端電子顯示新材料項目（DJ）
項目名稱：贛州***萊電子年產(chǎn)100億顆柔性磁性傳感器新建項目（DJ）
項目名稱：江西***鼎盛高端新型顯示電子基板設(shè)計、研發(fā)、檢測驗證平臺項目（DJ）
項目名稱：吉安縣電子信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化總部園區(qū)項目（一期）（DJ）
項目名稱：信豐***電子科技有限公司信豐年產(chǎn)30萬平米電子元器件生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：芯聲微電子工規(guī)車規(guī)MLCC產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：光電子器件新能源制造項目（DJ）
項目名稱：三層半導體載板項目（DJ）
項目名稱：高端半導體芯片掩模版制造基地項目（DJ）
項目名稱：中業(yè)聯(lián)測優(yōu)特半導體產(chǎn)業(yè)中心（DJ）
項目名稱：半導體高階倒裝芯片封裝基板產(chǎn)品制造項目
項目名稱：***半導體科技（東莞）有限公司遷擴建項目
項目名稱：新一代半導體晶圓磨切封裝研發(fā)生產(chǎn)總部基地項目（DJ）
項目名稱：珠海***電子有限公司功率半導體先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：半導體封測設(shè)備生產(chǎn)基地建設(shè)項目
項目名稱：年表面處理半導體（LED、OC、IC）支架及模具零件400萬平方米項目（DJ）
項目名稱：多路無損分布式駕駛影像傳輸芯片AL1229
項目名稱：OPPO芯片研發(fā)中心項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)86萬片高純半導體襯底材料項目（DJ）
項目名稱：深圳市***電子股份有限公司半導體芯片和芯片封裝廠建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：***集團半導體產(chǎn)業(yè)孵化器（DJ）
項目名稱：珠海***半導體有限公司LED產(chǎn)品生產(chǎn)基地（DJ）
項目名稱：***技術(shù)珠海半導體裝備產(chǎn)業(yè)園（DJ）
項目名稱：珠海***半導體裝備有限公司實驗室建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：佛山市***先進半導體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：5G智能手機高集成射頻前端模組芯片廣東省工程研究中心（DJ）
項目名稱：光電集成與芯片制造技術(shù)廣東省工程研究中心（DJ）
項目名稱：新一代CPU處理器與通信芯片廣東省工程研究中心
項目名稱：TCL實業(yè)廣東省智能電視主芯片安全與可靠性工程研究中心
項目名稱：佛山市***新材料科技有限公司年產(chǎn)1000萬平方米芯片減薄膜新建項目（DJ）
項目名稱：多系列時鐘芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：廣西***實業(yè)集團有限公司半導體LED封裝與應用產(chǎn)業(yè)鏈項目（DJ）
項目名稱：汽車芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)制造基地項目（DJ）
項目名稱：基于AI技術(shù)的印制電路板PCB缺陷檢測系統(tǒng)項目
項目名稱：高端集成線路板智能制造應用項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)200萬件電子元件項目（DJ）
項目名稱：2022年高功率外置DFB光源芯片與器件項目（DJ）
項目名稱：LED顯示屏制造（DJ）
項目名稱：車載液晶顯示屏及模組生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：電子銅箔三期項目（DJ）
項目名稱：桂林***電子科技有限公司pcb線路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：集成電路生產(chǎn)制造項目（DJ）
項目名稱：***精密電路制造有限公司年產(chǎn)300萬平方米單、雙及多層電路板設(shè)備升級技改項目
項目名稱：柳州高密度PCB電子產(chǎn)業(yè)園（一期）項目
項目名稱：芯科芯片檢測與技術(shù)開發(fā)項目（DJ）
項目名稱：容縣***普升電子廠電子加工制造項目（DJ）
項目名稱：宏科公司2022年LTCC/HTCC產(chǎn)品生產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：基于8.6代線TFT-LCD技術(shù)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：集成電路封裝和測試項目（DJ）
項目名稱：集成微電子平臺項目（DJ）
項目名稱：***半導體集成電路研發(fā)制造基地建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：第三代半導體測試裝備技術(shù)研發(fā)改造及成果轉(zhuǎn)化項目（DJ）
項目名稱：***克碳基超硬材料研發(fā)中心
項目名稱：寬禁帶半導體材料產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：基于第三代寬禁帶半導體器件的高功率密度電源產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：芯片設(shè)計、半導體先進封裝測試與半導體設(shè)備制造項目
項目名稱：國產(chǎn)計算機軟硬件智能測試中臺的建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：***高性能壓電半導體元器件生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)500萬套電子分立器件研發(fā)生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：集成光子芯片光纖陀螺研制及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：高端集成電路傳感器封裝測試項目（DJ）